[发明专利]自动维护方法

权利要求书

1.一种自动维护方法，用于对LED发光模组进行维护，其特征在于，所述自动维护方法包括如下步骤：

提供信息存储单元；

通过检测机构检测所述LED发光模组上存在异常的不良元件所对应的异常坐标位置，并将所述异常坐标位置的信息添加至所述存储单元；

根据所述存储单元中的所述异常坐标位置的信息去除所述不良元件；及

在所述异常坐标位置设置新元件，并通过所述检测机构以检测所述新元件是否存在异常。

2.根据权利要求1所述的自动维护方法，其特征在于，所述检测机构采集全部待检测元件的外观图片，并将所述外观图片与存储在所述检测机构内的标准图片相比较，当所述外观图片与所述标准图片的差异值大于设定阈值时，则判定所述待检测元件为所述不良元件。

3.根据权利要求2所述的自动维护方法，其特征在于，所述检测机构包括自动光学检测机，所述自动光学检测机通过立体相机采集所述待检测元件的所述外观图片。

4.根据权利要求1所述的自动维护方法，其特征在于，所述检测机构检测待检测元件是否发光，并将能发光的所述待检测元件的发光亮度与标准亮度相比较，当所述待检测元件无法发光，或者所述待检测元件的发光亮度与所述标准亮度的差异值大于设定阈值时，则判定所述待检测元件为所述不良元件。

5.根据权利要求1所述的自动维护方法，其特征在于，所述存储单元为二维码，通过激光打码器在所述LED发光模组的支架上形成所述二维码。

6.根据权利要求1所述的自动维护方法，其特征在于，所述新元件包括晶片，先将剔除所述不良元件后的所述LED发光模组的支架进行清洗和干燥，然后将所述晶片通过导电胶或绝缘胶固定在所述支架上。

7.根据权利要求6所述的自动维护方法，其特征在于，将所述导电胶、绝缘胶通过涂覆或丝印的方式设置在所述支架上。

8.根据权利要求6所述的自动维护方法，其特征在于，将固定有所述晶片的所述支架通过100℃至200℃的温度烘烤5min至180min。

9.根据权利要求6所述的自动维护方法，其特征在于，所述新元件还包括焊线，将所述焊线的一端焊接在其中一个所述晶片上，将所述焊线的另一端焊接在所述支架上或另一个所述晶片上。

10.根据权利要求9所述的自动维护方法，其特征在于，在所述焊线的焊接过程中，对所述焊线喷出惰性气体以使所述惰性气体覆盖所述焊线。