[发明专利]一种贴片咪头结构及电子雾化装置在审
| 申请号： | 202110800607.8 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113331492A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 肖玉成 | 申请（专利权）人： | 深圳市优维尔科技有限公司 |
| 主分类号： | A24F40/51 | 分类号： | A24F40/51;A24F40/46;A24F40/40;A24F40/50 |
| 代理公司： | 深圳市金信启明知识产权代理有限公司 44484 | 代理人： | 周斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 贴片咪头 结构 电子 雾化 装置 | ||
1.一种贴片咪头结构，其特征在于，包括咪头及IC芯片；
所述咪头及所述IC芯片分开并贴片设置于主机PCB板上。
2.根据权利要求1所述的贴片咪头结构，其特征在于，所述主机PCB板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述咪头贴片设置于所述第一表面，所述IC芯片贴片设置于所述第二表面。
3.根据权利要求2所述的贴片咪头结构，其特征在于，所述主机PCB板的第一表面及第二表面分别设置有SMT贴片引脚，所述咪头及所述IC芯片分别贴片设置于所述SMT贴片引脚上。
4.根据权利要求1所述的贴片咪头结构，其特征在于，所述咪头包括气压传感器及咪头PCB板，所述气压传感器设置于所述咪头PCB板上，所述咪头PCB板贴片设置于所述主机PCB板的表面。
5.根据权利要求1所述的贴片咪头结构，其特征在于，所述咪头包括气压传感器，所述气压传感器设置于所述主机PCB板的表面。
6.根据权利要求4所述的贴片咪头结构，其特征在于，所述咪头还包括护壳，所述护壳固定于所述咪头PCB板上并罩设所述气压传感器，所述护壳上设置有进气孔，所述护壳下的咪头PCB板及主机PCB板穿设有出气孔，所述进气孔与所述出气孔错开设置。
7.根据权利要求6所述的贴片咪头结构，其特征在于，所述护壳与所述咪头PCB板的连接处密封设置。
8.根据权利要求1所述的贴片咪头结构，其特征在于，所述咪头及所述IC芯片在所述主机PCB板的两相对表面对齐设置。
9.根据权利要求1所述的贴片咪头结构，其特征在于，还包括防静电的TVS管，所述TVS管贴片设置于所述主机PCB板上。
10.一种电子雾化装置，包括雾化器及与所述雾化器连接的主机，其特征在于，所述主机包括壳体及设置在壳体内的支架,所述支架的底部设置有如权利要求1-9任一项所述的贴片咪头结构。
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