[发明专利]一种贴片咪头结构及电子雾化装置

说明书

本发明公开了一种贴片咪头结构及电子雾化装置，所述贴片咪头结构包括咪头及IC芯片，所述咪头及所述IC芯片分开并贴片设置于主机PCB板上。本发明将咪头与IC芯片分开设置，避免IC芯片产生的热量损坏咪头内部的元件，延长咪头的使用寿命，同时通过贴片方式焊接在主机PCB板上，可以进行自动化批量、快速焊接，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及气流传感设备技术领域，尤其涉及一种贴片咪头结构及电子雾化装置。

背景技术

咪头是一种气流感应式开关，其安装到电子烟上后，使用者通过吸烟嘴而引动电子烟内部气体流动，咪头可以感应气流变动而导致的气压变化,从而触发起到开关作用，实现电子烟的自动开启工作。

现有电子烟的咪头分两种，一种是咪头与电子烟的PCB板通过导线电性连接，其中，导线的焊接过程是通过人工来完成的,其焊接时间长，生产成本高，不利于量产，而且占空间较大。

另一种是咪头的IC芯片仍是设置在咪头的内部，而咪头的IC芯片在工作中会产生热量，该热量会使得咪头的振膜受热变形，其中可能会损坏振膜或者振膜会变形使得咪头开关自动输出而产生误动作，影响电子烟的正常使用。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种贴片咪头结构，旨在将咪头与IC芯片分开设置，避免IC芯片产生的热量损坏咪头内的元件，同时通过贴片于主机PCB板上，可以自动化地批量快速焊接，提高生产效率。

为实现上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种贴片咪头结构，其中，包括咪头及IC芯片；所述咪头及所述IC芯片分开并贴片设置于主机PCB板上。

其中，所述主机PCB板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述咪头贴片设置于所述第一表面，所述IC芯片贴片设置于所述第二表面。

其中，所述主机PCB板的第一表面及第二表面分别设置有SMT贴片引脚，所述咪头及所述IC芯片分别贴片设置于所述SMT贴片引脚上。

其中，所述咪头包括气压传感器及咪头PCB板，所述气压传感器设置于所述咪头PCB板上，所述咪头PCB板贴片设置于所述主机PCB板的表面。

其中，所述咪头包括气压传感器，所述气压传感器设置于所述主机PCB板的表面。

其中，所述咪头还包括护壳，所述护壳固定于所述咪头PCB板上并罩设所述气压传感器，所述护壳上设置有进气孔，所述护壳下的咪头PCB板及主机PCB板穿设有出气孔，所述进气孔与所述出气孔错开设置。

其中，所述护壳与所述咪头PCB板的连接处密封设置。

其中，所述咪头及所述IC芯片在所述主机PCB板的两相对表面对齐设置。

其中，还包括防静电的TVS管，所述TVS管贴片设置于所述主机PCB板上。

本发明还提出一种电子雾化装置，包括雾化器及与所述雾化器连接的主机，其中，所述主机包括壳体及设置在壳体内的支架,所述支架的底部设置有前述的贴片咪头结构。

本发明的贴片咪头结构，通过将咪头及IC芯片分开设置在主机PCB板上，使得IC芯片能够独自散热，IC芯片产生的热量不会损坏咪头内的元件，保证了咪头工作的可靠性，延长了咪头的使用寿命。同时咪头及IC芯片通过贴片方式焊接在主机PCB板上，这样避免了现有技术中的手工焊接，而可以通过机器进行自动化地、批量化地焊接该咪头结构，焊接高效快速，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。