[发明专利]扬声器模组及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110801711.9 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN113452825A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 蒋国珠;龙立锋 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03;H04R1/28
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 523846 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 扬声器 模组 电子设备
【权利要求书】:

1.一种扬声器模组,其特征在于,包括壳体、发声组件和低音增强管,所述发声组件为所述扬声器面模组的发声结构,所述发声组件至少部分位于所述壳体内,且所述发声组件和所述壳体之间形成有所述扬声器模组的后音腔,所述壳体设有第一泄露孔和第二泄露孔,所述低音增强管设于所述壳体内,所述低音增强管的一端与所述后音腔连通,所述低音增强管的另一端通过所述第一泄露孔与外界连通;所述后音腔还通过所述第二泄露孔与外界连通;

其中,所述第一泄露孔内设有第一阻尼结构,所述第二泄露孔内设有第二阻尼结构。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述壳体包括底板和侧壁,所述底板和所述侧壁围设形成一腔体,且所述发声组件至少部分位于所述腔体内,所述腔体的除去容置所述发声组件的部分形成所述后音腔。

3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述低音增强管包括管壁和盖板,所述管壁为自所述底板的朝向所述发声组件的方向延伸形成的侧板,所述盖板盖设于所述管壁上,且所述管壁、所述盖板及部分所述底板围设形成所述低音增强管的低音增强通道,所述低音增强通道的一端与所述后音腔连通,所述低音增强通道的另一端通过所述第一泄露孔与外界连通。

4.根据权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于,所述第一泄露孔设于所述壳体的第一侧壁上,所述第二泄露孔设于所述壳体的第二侧壁上;

其中,所述第一侧壁与所述第二侧壁相邻设置,或者,所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置。

5.根据权利要求4所述的扬声器模组,其特征在于,在所述第一侧壁和所述第二侧壁相邻设置的情况下,所述第一泄露孔位于所述第一侧壁的远离所述第二侧壁的一端,且所述低音增强通道平行于所述第一侧壁。

6.根据权利要求4所述的扬声器模组,其特征在于,在所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置的情况下,所述第一泄露孔和所述第二泄露孔呈对角设置。

7.根据权利要求3所述扬声器模组,其特征在于,所述第一泄露孔设于所述底板上,所述第二泄露孔设于所述侧壁上。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述管壁和所述底板为一体结构。

9.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至8中任一项所述的扬声器模组。

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括主板支架,且部分所述主板支架形成所述扬声器模组的壳体。

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