[发明专利]扬声器模组及电子设备

说明书

本申请公开了一种扬声器模组及电子设备，该扬声器模组包括壳体、发声组件和低音增强管，所述发声组件为所述扬声器面模组的发声结构，所述发声组件至少部分位于所述壳体内，且所述发声组件和所述壳体之间形成有所述扬声器模组的后音腔，所述壳体设有第一泄露孔和第二泄露孔，所述低音增强管设于所述壳体内，所述低音增强管的一端与所述后音腔连通，所述低音增强管的另一端通过所述第一泄露孔与外界连通；所述后音腔还通过所述第二泄露孔与外界连通；其中，所述第一泄露孔内设有第一阻尼结构，所述第二泄露孔内设有第二阻尼结构。这样可以提升扬声器模组的低频效果。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及一种扬声器模组及电子设备。

背景技术

随着技术的发展，用户对手机等电子设备的音频性能的追求在不断提升，尤其是电子设备的扬声器的低频效果。然而，由于电子设备上集成的功能组件越来越多，比如堆叠在主板区域的摄像头、架板、后摄组件、传感器等多种关键器件，使得电子设备没有足够的空间来增加扬声器的后腔的大小，进而导致扬声器难以获得良好的低频效果。

可见，相关技术中，电子设备的扬声器存在低频效果差的问题。

发明内容

本申请旨在提供一种扬声器模组及电子设备，能够解决相关技术中，电子设备的扬声器存在的低频效果差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种扬声器模组，包括壳体、发声组件和低音增强管，所述发声组件为所述扬声器面模组的发声结构，所述发声组件至少部分位于所述壳体内，且所述发声组件和所述壳体之间形成有所述扬声器模组的后音腔，所述壳体设有第一泄露孔和第二泄露孔，所述低音增强管设于所述壳体内，所述低音增强管的一端与所述后音腔连通，所述低音增强管的另一端通过所述第一泄露孔与外界连通；所述后音腔还通过所述第二泄露孔与外界连通；

其中，所述第一泄露孔内设有第一阻尼结构，所述第二泄露孔内设有第二阻尼结构。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括第一方面所述的扬声器模组。

在本申请的实施例中，通过设置低音增强管，即在后音腔和第一泄露孔之间设置低音增强管，即在后音腔和第一泄露孔之间形成低音增强通道，并使得经过低音增强管的音频信号，可以在低音增强管内发生共振，进而达到提升扬声器模组的低频效果的目的。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例提供的包括扬声器模组的电子设备的结构示意图之一；

图2是本申请实施例提供的包括扬声器模组的电子设备的结构示意图之二；

图3是本申请实施例提供的包括扬声器模组的电子设备的结构示意图之三；

图4是本申请实施例提供的包括扬声器模组的电子设备的结构示意图之四；

图5是本申请实施例提供的扬声器模组的等效电路图；

图6是本申请实施例提供的扬声器模组的音频图；

图7是本申请实施例提供的扬声器模组的EQ调试图；

图8是本申请实施例提供的扬声器模组的声压曲线图。

具体实施方式