[发明专利]一种插接端子

权利要求书

1.一种插接端子，其特征在于，所述插接端子包括沿所述插接端子的轴向设置并连接的连接单元(1)和弹性单元(2)；

所述弹性单元(2)包括沿所述插接端子的周向间隔设置的多个弹性片(21)，多个所述弹性片(21)的远离所述连接单元(1)的一端构成所述弹性单元(2)的自由端(22)，多个所述弹性片(21)围成一容腔，所述容腔供接纳自所述自由端(22)插入的对配端子；

所述插接端子还包括位于所述容腔内且固定于各所述弹性片(21)的内壁上的导电耐磨层(3)，所述导电耐磨层(3)凸出于所述弹性片(21)的内壁面(211)，并能与所述对配端子的外壁接触。

2.如权利要求1所述的插接端子，其特征在于，多个所述弹性片(21)上的导电耐磨层(3)在所述插接端子的周向方向上依次对应，所述导电耐磨层(3)邻近所述自由端(22)设置。

3.如权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述导电耐磨层(3)整体凸出于所述弹性片(21)的内壁面(211)，或者，

各所述弹性片(21)的内壁面(211)上分别凹设有嵌槽(212)，所述导电耐磨层(3)的一部分位于所述嵌槽(212)内，且另一部分凸出于所述弹性片(21)的内壁面(211)。

4.如权利要求3所述的插接端子，其特征在于，所述导电耐磨层(3)的整体凸出高度为0.5μm-70μm。

5.如权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述导电耐磨层(3)的内表面(31)为能与所述对配端子的外壁面贴合的圆弧面。

6.如权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述弹性片(21)的内壁面(211)上设有用于与所述对配端子接触的螺旋凸起；且/或，

所述弹性片(21)的内壁面(211)上设有用于与所述对配端子接触的多个凸点。

7.如权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述导电耐磨层(3)包括底层和表层，所述底层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金和锌中的一种或多种；所述表层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。

8.如权利要求7所述的插接端子，其特征在于，所述底层厚度为0.01μm-15μm。

9.如权利要求7所述的插接端子，其特征在于，所述底层厚度为0.1μm-9μm。

10.如权利要求7所述的插接端子，其特征在于，所述表层厚度为0.5μm-55μm。

11.如权利要求7所述的插接端子，其特征在于，所述底层厚度为1μm-35μm。

12.如权利要求1至11任一项所述的插接端子，其特征在于，所述弹性片(21)的内壁上设有沿所述插接端子的轴向间隔排列的多个导电耐磨层(3)。

13.如权利要求1至11任一项所述的插接端子，其特征在于，所述容腔的内径朝靠近所述自由端(22)的方向逐渐减小。

14.如权利要求1至11任一项所述的插接端子，其特征在于，所述插接端子还包括位于所述容腔内且固定于各所述弹性片(21)的内壁上的刮削凸起(4)，在所述插接端子的轴向方向上，所述刮削凸起(4)位于所述所述导电耐磨层(3)和所述自由端(22)之间。

15.如权利要求14所述的插接端子，其特征在于，所述刮削凸起(4)的内表面(41)不凸出于所述导电耐磨层(3)的内表面(31)。