[发明专利]一种插接端子在审

专利信息
申请号: 202110803170.3 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN113410686A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 王超;王紫剑 申请(专利权)人: 长春捷翼汽车零部件有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/187
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 韩嫚嫚;臧微微
地址: 130000 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 插接 端子
【说明书】:

发明提供了一种插接端子,包括沿插接端子的轴向设置并连接的连接单元和弹性单元;弹性单元包括沿插接端子的周向间隔设置的多个弹性片,多个弹性片的远离连接单元的一端构成弹性单元的自由端,多个弹性片围成一容腔,容腔供接纳自自由端插入的对配端子;插接端子还包括位于容腔内且固定于各弹性片的内壁上的导电耐磨层,导电耐磨层凸出于弹性片的内壁面,并能与对配端子的外壁接触。本发明通过设置导电耐磨层,一方面起到耐磨效果,防止弹性片的内壁被磨损,延长插接端子的使用寿命,另一方面将弹性片与对配端子电性连接,起到导电作用。

技术领域

本发明涉及电气连接领域,尤其涉及一种插接端子。

背景技术

插接端子在使用过程中,需要与对配端子插接,在频繁的插拔动作中,会对插接端子造成磨损,不仅会降低插接端子的使用寿命,还会导致插接端子接触不良,影响正常使用,严重的还会造成安全事故。

发明内容

本发明的目的是提供一种弹性插接端子,以解决现有插接端子容易磨损的问题。

为达到上述目的,本发明提出一种插接端子,其包括沿所述插接端子的轴向设置并连接的连接单元和弹性单元;所述弹性单元包括沿所述插接端子的周向间隔设置的多个弹性片,多个所述弹性片的远离所述连接单元的一端构成所述弹性单元的自由端,多个所述弹性片围成一容腔,所述容腔供接纳自所述自由端插入的对配端子;所述插接端子还包括位于所述容腔内且固定于各所述弹性片的内壁上的导电耐磨层,所述导电耐磨层凸出于所述弹性片的内壁面,并能与所述对配端子的外壁接触。

如上所述的插接端子,其中,多个所述弹性片上的导电耐磨层在所述插接端子的周向方向上依次对应,所述导电耐磨层邻近所述自由端设置。

如上所述的插接端子,其中,所述导电耐磨层整体凸出于所述弹性片的内壁面,或者,各所述弹性片的内壁面上分别凹设有嵌槽,所述导电耐磨层的一部分位于所述嵌槽内,且另一部分凸出于所述弹性片的内壁面。

如上所述的插接端子,其中,所述导电耐磨层的整体凸出高度为0.5μm-70μm。

如上所述的插接端子,其中,所述导电耐磨层的内表面为能与所述对配端子的外壁面贴合的圆弧面。

如上所述的插接端子,其中,所述弹性片的内壁面上设有用于与所述对配端子接触的螺旋凸起;且/或,所述弹性片的内壁面上设有用于与所述对配端子接触的多个凸点。

如上所述的插接端子,其中,所述导电耐磨层包括底层和表层,所述底层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金和锌中的一种或多种;所述表层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。

如上所述的插接端子,其中,所述底层厚度为0.01μm-15μm。

如上所述的插接端子,其中,所述底层厚度为0.1μm-9μm。

如上所述的插接端子,其中,所述表层厚度为0.5μm-55μm。

如上所述的插接端子,其中,所述表层厚度为1μm-35μm。

如上所述的插接端子,其中,所述弹性片的内壁上设有沿所述插接端子的轴向间隔排列的多个导电耐磨层。

如上所述的插接端子,其中,所述容腔的内径朝靠近所述自由端的方向逐渐减小。

如上所述的插接端子,其中,所述插接端子还包括位于所述容腔内且固定于各所述弹性片的内壁上的刮削凸起,在所述插接端子的轴向方向上,所述刮削凸起位于所述所述导电耐磨层和所述自由端之间。

如上所述的插接端子,其中,所述刮削凸起的内表面不凸出于所述导电耐磨层的内表面。

如上所述的插接端子,其中,多个所述弹性片上的刮削凸起的内表面和导电耐磨层的内表面均位于同一个圆环面或同一个圆锥面上。

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