[发明专利]印制电路板生产设备的控制方法及印制电路板生产设备

权利要求书

1.一种印制电路板生产设备的控制方法，其特征在于：包括内层板压合步骤、外层板压合步骤、内层板和外层板合并压合步骤；

A内层板压合步骤包括：

S10：控制系统接收到控制系统发送的内层板压合加工信息后，获取内层板中每一L层板的堆叠顺序，将每一L层板按照叠堆顺序分别定义为L1层、L2层板、…、Ln层板，生产设备的机械手抓取L1层板平放在加工平台上，然后识别L1层板上的多个识别点，并且获取L1层板上的多个识别点的位置信息后，将获取的位置信息存储至存储器；

S20：生产设备的机械手抓取L2层板，识别L2层板上的多个识别点，并且获取L2层板上的多个识别点的位置信息，然后将获取的位置信息存储至存储器，同时将获取的L2层板上的多个识别点的位置信息与L1层板上的多个识别点的位置信息进行比对，使得L2层板上的多个识别点位置与L1层板的多个识别点位置一一对应后，将L2层板平放在L1层板上；

S30：根据步骤S20平放L2层板的方式，利用机械手抓取下一L3层板平放在上一L2层板上，直至叠堆完成所有L层板，然后进行压合处理和化学曝光显影处理后形成内层板，机械手将压合形成的内层板放置在内层板存储区；

B外层板压合步骤：

S40：控制系统接收到控制系统发送的外层板压合加工信息后，获取每一层板的叠堆顺序，生产设备的机械手根据外层板每一层板的叠堆顺序依次将PP板、铜箔板、钢板、缓冲垫叠堆平放在加工平台上，同时使得每一层板的外形相互对齐，然后进行压合处理形成外层板，机械手将形成的外层板放置在外层板存储区；

C内层板和外层板合并压合步骤：

S50：控制系统接收到控制系统发送的内层板和外层板压合加工信息后，机械手抓取外层板存储区上的外层板平放在加工平台上，并且使得外层板的PP板朝上设置，机械手接着抓取内层板存储区上的内层板平放在加工平台的外层板上，并且使得内层板的外形与外层板的外形对齐，机械手接着抓取外层板存储区上的外层板平放在加工平台的内层板上，使该外层板的PP板朝下设置，并且使得该外层板与内层板的外形对齐，然后分别进行压合处理和切割处理后形成PCB板。

2.如权利要求1所述的印制电路板生产设备的控制方法，其特征在于：在内层板压合步骤中，内层板的每一L层板的外形大小一致，且L层板设置的多个识别点的结构如下：所述L层板的所述识别点呈圆形，所述识别点的圆形内喷涂有序号，同一所述L层板的多个所述识别点的序号一致，所述内层板的多个L层板的识别点的序号按照所述内层板的多个所述L层板的叠堆顺序依次排序。

3.如权利要求2所述的印制电路板生产设备的控制方法，其特征在于：所述L层板呈矩形，所述L层板上的识别点的数量为三个，且所述L层板的三个识别点分别位于其平面正面的其中三个顶角位置，其中一个所述识别点分别与另外两个所述识别点的连线相垂直。