[发明专利]印制电路板生产设备的控制方法及印制电路板生产设备有效
申请号: | 202110803838.4 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN113498276B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 冯颖灵;徐灵丰;徐玲玲 | 申请(专利权)人: | 丰顺县锦顺科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/22 |
代理公司: | 深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785 | 代理人: | 陈建 |
地址: | 514300 广东省梅州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 电路板 生产 设备 控制 方法 | ||
本发明公开了一种印制电路板生产设备的控制方法,包括内层板压合、外层板压合、内层板和外层板合并压合三个步骤,通过叠堆压合形成内层板、外层板和PCB板。在内层板压合步骤中,叠堆L1层板时,同时识别该L1层板上多个识别点的位置信息;然后在叠堆L2层板时,识别L2层板的上多个识别点位置信息,同时将获取的L2层板上多个识别点的位置信息与L1层板上多个识别点的位置信息进行比对后,使得两个L层板上的多个识别点相对应,并将L2层板放置在L1层板上,使L2层板与L1层板上相同连接节点重合。进而按照上述方式叠堆完成其余L层板,从而使上下两个相邻的L层板的识别点相互对应,使相邻L层板中的连接节点相对应,以降低叠堆错误率,提高生产效率。
技术领域
本发明涉及电子信息技术的技术领域,具体涉及一种印制电路板生产设备的控制方法及印制电路板生产设备。
背景技术
PCB,又称为印制电路板,也称为印刷线路板,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。PCB板包括由单层、双层或多层板组成的内层板,以及内层板的两个平面设置的外层板,其中当内层板由多层组成时,其每一内层通常称为L1层、L2层、……、Ln层,而外层板通常由PP板、铜箔板、钢板、牛皮纸或缓冲垫通过压合形成。
内层板由双层或多层组成时,每一L层板都是按照一定顺序进行叠堆放置,然后经过压合后,通过相关的化学处理后通过曝光显影成型,其中,多层板的PCB板中的内层板的相邻L层板中均会存在相同的连接节点,通过化学电镀等处理方式处理后使得连接节点相互连通。在实际生产中,多层板的PCB板的内层板的每一层板的电路布线通常是通过雕刻的方式成型,并且处于大小一致的面板上,然后通过机械手或人工方式按照一定顺序进行叠堆后压合,但是由于内层板中每一层板雕刻的电路通常较为复杂,人工和机械手均尚无法对每一相邻L层板的相同连接节点进行比对对应重合,而是仅仅通过人工或机械手在叠堆过程中对相邻层板的外形进行对齐,等到加工成型后,再对PCB板的连接电路进行检测后才能判断连接形成的PCB板是否存在连接节点不对应,而造成叠堆错误的情况。
而以上在内层板每一L层板进行叠堆过程通过外形对齐,在形成完整PCB板后再进行检测的方式,往往会造成叠堆错误率提高,并且导致加工效率降低的问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种印制电路板生产设备的控制方法、印制电路板生产设备,能够实现在生产PCB板过程中,对多层内层板的每一L层板按照顺序叠堆,并且使得相邻L层板中的连接节点进行一一对应,以降低叠堆错误率,且提高生产效率。
本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种印制电路板生产设备,包括设置有工作平台的压合机,所述压合机的一侧设置有移动轨道,所述移动轨道上设置有机械手,所述移动轨道远离压合机的一侧排列设置有若干分别用于放置内层板每一L层板的托板和分别用于放置内层板和外层板的内层板存储区和外层板存储区,所述工作平台的压合机的出料口设置有输送带,所述输送带沿输送方向的末端分别设置有切割机和化学处理设备。
进一步得,所述机械手的夹持端设置有若干阵列排布的夹持吸盘,所述机械手的夹持端设置有用于识别的识别装置,所述识别装置与控制系统相连。
进一步得,所述压合机的工作平台的四周均设置有推动定位装置,所述推动定位装置包括与所述工作平台连接的推动缸,所述推动缸的推动缸方向水平朝向所述工作平台放置面中心设置,所述推动缸的推动端设置有推动板,所述推动板远离所述推动缸的侧面设置有缓冲层。
依照以上印制电路板生产设备的机械结构,形成以下关于该印制电路板生产设备的控制方法,其具体方法如下:
一种印制电路板生产设备的控制方法,包括内层板压合步骤、外层板压合步骤、内层板和外层板合并压合步骤;
A内层板压合步骤包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰顺县锦顺科技有限公司,未经丰顺县锦顺科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110803838.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。