[发明专利]一种基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构

说明书

本发明公开了一种基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构，包括基材、线圈、跳线，所述基材为屏蔽材料，所述基材上方设有与之直接接触的线圈，下方设有与之直接接触的跳线，所述基材上设有贯穿基材的走线过孔，所述线圈与跳线通过走线过孔连通。本发明所述的一种基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构，结构简单合理，电流承载能力稳定，降低了电磁线圈模组的总厚度，且减少了线圈模组物料以及工序，降低了线圈模组成本。

技术领域

本发明属于电磁线圈技术领域，特别涉及一种基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构。

背景技术

无线充电器采用电磁感应原理，通过线圈之间产生的交变磁场，传输电能，不用传统的充电电源线连接。NFC(Near Field Communication，近场通信)原理与无线充电原理相同，来实现传输通信，因而越来越受到手机、平板电脑、智能手表等厂家青睐。

随着近场通信NFC和无线充电逐渐走向市场被人们所熟知，越来越多的高端电子设备将NFC和无线充电作为设备标配。然而，传统的电磁线圈一般是做成FPC类型的线圈或绕线线圈，然后通过胶水将线圈以粘接的方式放置于屏蔽材料的上方，导致电磁线圈厚度较大，生产成本高，使之难以普及至中低端电子设备中。因此，为了将NFC和无线充电功能普及至中低端电子设备中，需进一步降低NFC和无线充电线圈模组的成本和厚度。

发明内容

发明目的：为了克服以上不足，本发明的目的是提供基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构，其结构简单合理，电流承载能力稳定，降低了电磁线圈模组的总厚度，且减少了线圈模组物料以及工序，降低了线圈模组成本。

技术方案：一种基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构，包括基材、线圈、跳线，所述基材为屏蔽材料，所述基材上方设有与之直接接触的线圈，下方设有与之直接接触的跳线，所述基材上设有贯穿基材的走线过孔，所述线圈与跳线通过走线过孔连通。先在基材上制作走线过孔，然后在基材上下两面金属走线制作线圈、跳线，所述线圈、跳线与基材（即屏蔽材料）直接接触，无需在FPC正反两面做金属走线后，再把整个线圈模组粘贴在屏蔽材料上，中间无粘胶等绝缘介质材料进行阻隔，并在制作金属走线的时候填充走线过孔，制作导电体连通上下两面的金属走线，降低了电磁线圈模组的总厚度，且减少了线圈模组物料以及工序，从而降低线圈模组成本。

进一步的，上述的基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构，所述基材采用铁氧体、纳米晶或者非晶作为屏蔽材料。

进一步的，上述的基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构，所述线圈为等间距螺旋布置的圆形、椭圆形或者四边形结构，使之电流承载能力稳定。

进一步的，上述的基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构，所述线圈外端口设有第一连接片，所述第一连接片一侧设有与之平行设置的第二连接片。所述第一连接片、第二连接片连接至电子设备上，进行NFC通信，或者无线充电。

进一步的，上述的基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构，所述走线过孔设有两个，分别为位于线圈内侧的第一走线过孔和位于线圈外侧的第二走线过孔，所述线圈的内端口依次通过第一走线过孔、跳线、第二走线过孔与第二连接片连接。线圈通过与跳线连接，使线圈两个端口与两个连接片连接组成回路，不需线圈重叠连接造成干扰，并降低了线圈整体厚度。

进一步的，上述的基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构，所述线圈和跳线采用液态金属或者纳米银材料，纳米银能够在极小尺寸下通过大电流，保证线圈在使用过程中的安全系数；所述走线过孔内的填充材料与线圈相同。

进一步的，上述的基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构，所述线圈和跳线通过印刷、镭射或者电镀工艺直接印在基材上，严格控制线圈金属走线厚度，提高电流承载能力。

进一步的，上述的基于屏蔽材料直接制作的电磁线圈结构，所述线圈、跳线均为扁平结构，以降低线圈的整体厚度。