[发明专利]含有探针卡的测试系统、方法在审
申请号: | 202110804740.0 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN113589138A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 李利民;雷述宇;张冰;刘志翔 | 申请(专利权)人: | 苏州芯迈智能科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01S7/497 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 赵晓芳 |
地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含有 探针 测试 系统 方法 | ||
1.一种含有探针卡的测试系统,其特征在于,所述系统包括:探针卡、光源系统、被测TOF芯片晶圆、中控单元、测试头;
所述探针卡上设置有若干镂空区域,所述镂空区域用于光信号穿过;
所述光源系统设置在所述探针卡上方,所述光源系统包括顶部直流光源、匀光板、半透半反镜、底部脉冲光源;所述顶部直流光源设置在所述匀光板顶部,用于产生直流光信号;所述匀光板设置有若干层,且若干层所述匀光板平行设置在所述半透半反镜上方,所述直流光信号经过所述半透半反镜穿过所述镂空区域,垂直照射在所述被测TOF芯片晶圆表面;所述底部脉冲光源设置在所述探针卡一侧的顶部,用于向上产生脉冲光信号;所述脉冲光信号经过所述半透半反镜反射穿过所述镂空区域,倾斜照射在所述被测TOF芯片晶圆表面;
所述探针卡上设置有若干接点,每个所述接点分别与所述被测TOF芯片晶圆上的不同位置相连;所述探针卡与所述中控单元连接,且所述中控单元与所述测试头连接,所述中控单元用于通过所述探针卡连接所述测试头和所述被测TOF芯片晶圆,并控制所述测试头工作,得到测试结果。
2.根据权利要求1所述的含有探针卡的测试系统,其特征在于,所述匀光板用于将所述直流光信号进行均匀化处理,得到均匀光;所述均匀光通过所述半透半反镜进行光信号衰减处理,得到目标直流光信号;所述目标直流光信号经过所述半透半反镜穿过所述镂空区域,垂直照射在所述被测TOF芯片晶圆表面。
3.根据权利要求2所述的含有探针卡的测试系统,其特征在于,所述顶部直流光源为集成式850/940直流光源。
4.根据权利要求1所述的含有探针卡的测试系统,其特征在于,通过控制所述半透半反镜与所述探针卡之间的距离,控制所述脉冲光信号的覆盖范围以及信号衰减,得到目标脉冲光信号;所述目标脉冲光信号经过所述半透半反镜反射穿过所述镂空区域,倾斜照射在所述被测TOF芯片晶圆表面。
5.根据权利要求4所述的含有探针卡的测试系统,其特征在于,所述底部脉冲光源为集成式850/940脉冲光源。
6.根据权利要求1所述的含有探针卡的测试系统,其特征在于,所述探针卡上面安装有驱动板卡;所述驱动板卡上设置有若干驱动器,且所述驱动器之间安装有光隔离器。
7.根据权利要求1所述的含有探针卡的测试系统,其特征在于,若干个所述镂空区域的尺寸一致。
8.根据权利要求1所述的含有探针卡的测试系统,其特征在于,所述被测TOF芯片晶圆放置在所述镂空区域的中心位置处。
9.根据权利要求1所述的含有探针卡的测试系统,其特征在于,所述顶部直流光源、所述底部脉冲光源外侧均设置有漫射体;或,所述顶部直流光源、所述底部脉冲光源的内部均设置有漫射体。
10.一种含有探针卡的测试方法,其特征在于,所述方法包括:
在探针卡上设置若干镂空区域,所述镂空区域用于光信号穿过;
在被测TOF芯片晶圆上方安装探针卡,依次在所述探针卡上部设置底部脉冲光源、半透半反镜、匀光板、顶部直流光源;所述顶部直流光源产生直流光信号,所述直流光信号穿过所述匀光板,并经过所述半透半反镜穿过所述镂空区域,垂直照射在所述被测TOF芯片晶圆表面;
所述底部脉冲光源设置在所述探针卡一侧的顶部,用于向上产生脉冲光信号;所述脉冲光信号经过所述半透半反镜反射穿过所述镂空区域,倾斜照射在所述被测TOF芯片晶圆表面;
在所述探针卡上设置若干接点,每个所述接点分别与所述被测TOF芯片晶圆上的不同位置相连;将所述探针卡与中控单元连接,且所述中控单元与测试头连接,所述中控单元用于通过所述探针卡连接所述测试头和所述被测TOF芯片晶圆,并控制所述测试头工作,得到测试结果。
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