[发明专利]含有探针卡的测试系统、方法在审
申请号: | 202110804740.0 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN113589138A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 李利民;雷述宇;张冰;刘志翔 | 申请(专利权)人: | 苏州芯迈智能科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01S7/497 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 赵晓芳 |
地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含有 探针 测试 系统 方法 | ||
本方案涉及一种含有探针卡的测试系统、方法。所述系统包括:探针卡、光源系统、被测TOF芯片晶圆、中控单元、测试头;探针卡上设置有若干镂空区域;光源系统设置在探针卡上方,包括顶部直流光源、匀光板、半透半反镜、底部脉冲光源;顶部直流光源设置在匀光板顶部;若干层匀光板平行设置在半透半反镜上方,直流光信号垂直照射在被测TOF芯片晶圆表面;底部脉冲光源设置在探针卡一侧的顶部;脉冲光信号倾斜照射在被测TOF芯片晶圆表面;中控单元用于控制测试头工作,得到测试结果。在探针卡上方设置光源系统,无需采购光源,降低了成本;且不需要单独的光源发生设备,降低了测试系统的占地面积。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种含有探针卡的测试系统、方法。
背景技术
随着TOF技术的兴起,TOF芯片也逐渐起步,但由于TOF技术是比较新的技术,TOF芯片设计,模组设计也是在刚起步阶段,对TOF芯片的晶圆测试刻不容缓。晶圆测试时,通常需要使用探针卡,探针卡是一种测试接口,主要对裸芯进行测试,通过连接测试机和芯片,通过传输信号对芯片参数进行测试。探针卡是一种用于实现测试机与晶圆的电器连接的部件,探针卡上的探针直接与晶圆上的锡垫或凸块接触,引出电信号,再配合测试机进行测量。在对TOF芯片进行晶圆测试时,通常需要TOF晶圆的深度信息,因此TOF晶圆的测试探针卡需要考虑到光源的设计。传统的TOF晶圆的测试都是通过购买昂贵的光源加上传统探针卡设计的方式来实现的。
然而,传统的TOF晶圆的测试通过采购满足均匀光要求的卤素光源,与测试机相结合,不仅结构复杂、体积大,还存在操作复杂,成本较高的问题。
发明内容
基于此,为了解决上述技术问题,提供一种含有探针卡的测试系统、方法,可以简化测试的操作步骤,降低测试的成本。
一种含有探针卡的测试系统,所述系统包括:探针卡、光源系统、被测TOF芯片晶圆、中控单元、测试头;
所述探针卡上设置有若干镂空区域,所述镂空区域用于光信号穿过;
所述光源系统设置在所述探针卡上方,所述光源系统包括顶部直流光源、匀光板、半透半反镜、底部脉冲光源;所述顶部直流光源设置在所述匀光板顶部,用于产生直流光信号;所述匀光板设置有若干层,且若干层所述匀光板平行设置在所述半透半反镜上方,所述直流光信号经过所述半透半反镜穿过所述镂空区域,垂直照射在所述被测TOF芯片晶圆表面;所述底部脉冲光源设置在所述探针卡一侧的顶部,用于向上产生脉冲光信号;所述脉冲光信号经过所述半透半反镜反射穿过所述镂空区域,倾斜照射在所述被测TOF芯片晶圆表面;
所述探针卡上设置有若干接点,每个所述接点分别与所述被测TOF芯片晶圆上的不同位置相连;所述探针卡与所述中控单元连接,且所述中控单元与所述测试头连接,所述中控单元用于通过所述探针卡连接所述测试头和所述被测TOF芯片晶圆,并控制所述测试头工作,得到测试结果。
在其中一个实施例中,所述匀光板用于将所述直流光信号进行均匀化处理,得到均匀光;所述均匀光通过所述半透半反镜进行光信号衰减处理,得到目标直流光信号;所述目标直流光信号经过所述半透半反镜穿过所述镂空区域,垂直照射在所述被测TOF芯片晶圆表面。
在其中一个实施例中,所述顶部直流光源为集成式850/940直流光源。
在其中一个实施例中,通过控制所述半透半反镜与所述探针卡之间的距离,控制所述脉冲光信号的覆盖范围以及信号衰减,得到目标脉冲光信号;所述目标脉冲光信号经过所述半透半反镜反射穿过所述镂空区域,倾斜照射在所述被测TOF芯片晶圆表面。
在其中一个实施例中,所述底部脉冲光源为集成式850/940脉冲光源。
在其中一个实施例中,所述探针卡上面安装有驱动板卡;所述驱动板卡上设置有若干驱动器,且所述驱动器之间安装有光隔离器。
在其中一个实施例中,若干个所述镂空区域的尺寸一致。
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