[发明专利]一种用于电器设备的轻薄型散热装置在审
| 申请号： | 202110805060.0 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113631015A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 刘成彬;赵泽强 | 申请（专利权）人： | 江苏矽美科散热科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州汇德卓越专利代理事务所(普通合伙) 32496 | 代理人： | 王佳鑫 |
| 地址： | 213200 江苏省常州市金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电器设备 轻薄 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电器设备的轻薄型散热装置，其特征在于：所述电器设备包括本体和固定在本体上的芯片，在芯片上相对于本体的另一侧，依次设有导热介质和散热元件；导热介质均匀覆盖在芯片的表面；芯片为长方体结构，散热元件为一面开口的长方体盒状结构，长方体盒状结构的开口朝向芯片，从而卡罩在芯片的外部。
2.如权利要求1所述的用于电器设备的轻薄型散热装置，其特征在于：所述散热元件上远离芯片的一侧设有石墨烯膜。
3.如权利要求2所述的用于电器设备的轻薄型散热装置，其特征在于：所述石墨烯膜完全覆盖于散热元件的裸露表面上。
4.如权利要求1所述的用于电器设备的轻薄型散热装置，其特征在于：所述芯片为2组，2组芯片分别位于本体的上下两侧。
5.如权利要求1所述的用于电器设备的轻薄型散热装置，其特征在于：所述芯片为1组，位于本体的一侧。
6.如权利要求1所述的用于电器设备的轻薄型散热装置，其特征在于：所述导热介质为导热硅胶、导热硅脂或导热硅胶垫片。
7.如权利要求1所述的用于电器设备的轻薄型散热装置，其特征在于：所述散热元件为热管或均热板。
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