[发明专利]一种用于电器设备的轻薄型散热装置

说明书

本发明公开了一种用于电器设备的轻薄型散热装置，属于散热技术领域，包括本体和固定在本体上的芯片，在芯片上相对于本体的另一侧，依次设有导热介质和散热元件；导热介质均匀覆盖在芯片的表面；芯片为长方体结构，散热元件为一面开口的长方体盒状结构；长方体盒状结构的开口朝向芯片，从而卡罩在芯片的外部。本发明的轻薄型散热装置搭配使用导热介质和散热元件，因此散热效率更高、结构更轻更薄、应用领域更广泛。

技术领域

本发明属于散热技术领域，具体涉及一种用于电器设备的轻薄型散热装置。

背景技术

当今社会生活中应用到的电器设备，例如固态硬盘、光模块、激光电视机、通讯基站、电视机、电动车等，为了提高这些电器设备的工作效能，都会内置有一个或多个芯片，以起到控制、缓存等作用，在电器设备工作的过程中会产生大量的热量，这些热量需要及时扩散出去，否则会导致电器设备温度过高，从而影响电器设备的使用性能。

现有的电器设备中散热结构多为铝挤结构，传统铝挤散热结构散热效率较低，热量传输慢，热阻较大，热量传输不均匀，硬盘在长时间读写数据时芯片热量无法及时散出，因此电器设备的温度会极高，影响电器设备正常工作，甚至会烧坏电器设备；并且传统铝挤散热结构体积较大，厚度较厚，无法安装到较薄的产品中，应用范围受限。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电器设备的轻薄型散热装置，以解决上述背景技术中提出的技术问题。

为了实现上述目的，本发明公开了一种用于电器设备的轻薄型散热装置，所述电器设备包括本体和固定在本体上的芯片，在芯片上相对于本体的另一侧，依次设有导热介质和散热元件；导热介质均匀覆盖在芯片的表面；芯片为长方体结构，散热元件为一面开口的长方体盒状结构，长方体盒状结构的开口朝向芯片，从而卡罩在芯片的外部。

进一步地，所述散热元件上远离芯片的一侧设有石墨烯膜。石墨烯膜可以根据散热元件的外形结构尺寸字形设计，不受限制，且石墨烯膜的质量轻、厚度薄、散热效率高，因此可大大提高整个散热装置的散热效果。

进一步地，所述石墨烯膜完全覆盖于散热元件的裸露表面上。

进一步地，所述芯片为2组，2组芯片分别位于本体的上下两侧。

进一步地，所述芯片为1组，位于本体的一侧。

进一步地，所述导热介质为导热硅胶、导热硅脂或导热硅胶垫片。导热介质的特性是导热系数不限，可将芯片上的热量快速传导到散热元件上，热阻较小。导热介质具有一定的粘附性，可将位于导热介质两侧的散热结构更紧密地贴合在一起，使结构更加紧凑，散热效果更好。

进一步地，所述散热元件为热管或均热板。散热元件的数量、规格和形状可根据本体及芯片的具体结构而定。当热量传输到散热元件上时，散热元件内部工作介质会瞬间汽化，迅速将热量沿着一维线性方向传导，更能够将高温区域的热量迅速导出，有效减少热量堆积，散热效率更高，可快速带走芯片上大量的热量，不会出现热量堆积现象。

热管和均热板的厚度均较薄，不会影响整个散热装置的厚度，因此散热装置的结构轻薄，散热效率高。

与现有产品相比，本发明的用于电器设备的轻薄型散热装置具有如下优点：

本发明通过使用导热硅胶、导热硅脂或导热硅胶垫片，结合热管、均热板及石墨烯膜搭配使用，组合出了一种用于电器设备的轻薄型散热装置，在同等条件下，散热元件不仅提高了导热效率，更能将高温区域的热量迅速导出，有效地减少了热量堆积，因此散热效率更高、结构更轻更薄、并且应用领域更广泛。

附图说明

图1：实施例1和2中用于电器设备的轻薄型散热装置的整体结构示意图。

图2：实施例1中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。