[发明专利]一种用于硅光模块的光纤阵列以及耦合结构在审
| 申请号： | 202110805317.2 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113376774A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 梁巍;尤炎炎;王长江;汪军;王志勇;甘飞;陈奔;朱宇 | 申请（专利权）人： | 亨通洛克利科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈松 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 模块 光纤 阵列 以及 耦合 结构 | ||
1.一种用于硅光模块的光纤阵列，包括底座，其特征在于：所述底座的底部设有光纤阵列槽，所述光纤阵列槽中能够并排放置若干光纤，相邻的两根所述光纤紧贴排列，所述光纤阵列槽的底面为平面，所述光纤通过胶粘固定在所述光纤阵列槽中，所述光纤下端通过胶粘固定有盖板。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅光模块的光纤阵列，其特征在于：所述底座的上端还设置有夹持部。
3.根据权利要求2所述的一种用于硅光模块的光纤阵列，其特征在于：所述夹持部的其中一个侧面为竖向设置的平面，与所述竖向设置的平面相对的另一侧面为自上向下倾斜的斜面。
4.根据权利要求1所述的一种用于硅光模块的光纤阵列，其特征在于：所述底座通过与玻璃热膨胀系数相近的可伐合金制作而成，所述盖板通过与玻璃热膨胀系数相近的可伐合金或者玻璃制作而成。
5.根据权利要求4所述的一种用于硅光模块的光纤阵列，其特征在于：所述可伐合金包括铁镍钴合金。
6.根据权利要求4所述的一种用于硅光模块的光纤阵列，其特征在于：所述光纤阵列槽的宽度大于等于位于光纤阵列槽中光纤的宽度之和。
7.根据权利要求1所述的一种用于硅光模块的光纤阵列，其特征在于：所述光纤包括裸纤和包括在所述裸纤外的外包层。
8.一种用于硅光模块的耦合结构，其特征在于：包括权利要求1至7任意一项的用于硅光模块的光纤阵列，还包括硅光芯片，所述硅光芯片上设有若干并排设置的V型槽，所述光纤阵列中的光纤的端部设置成裸纤，用于连接所述硅光芯片，每根所述裸纤分别在不同的所述V型槽中进行定位，所述裸纤的前端设置有用于耦合的耦合光纤端面，所述耦合光纤端面紧贴所述硅光芯片的波导端面。
9.根据权利要求8所述的一种用于硅光模块的耦合结构，其特征在于：所述耦合光纤端面通过精密研磨或激光切割制得。
10.根据权利要求8所述的一种用于硅光模块的耦合结构，其特征在于：所述V型槽的中心之间的间距等于光纤的宽度。
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