[发明专利]一种用于硅光模块的光纤阵列以及耦合结构

说明书

本发明提供了一种用于硅光模块的光纤阵列以及用于硅光模块的耦合结构，光纤阵列其结构简单，加工难度低，成本低，利于批量化生产，耦合结构可以实现与硅光芯片的精密耦合，且具有较好的可靠性，用于硅光模块的光纤阵列，包括底座，所述底座的底部设有光纤阵列槽，所述光纤阵列槽中能够并排放置若干光纤，相邻的两根所述光纤紧贴排列，所述光纤阵列槽的底面为平面，所述光纤通过胶粘固定在所述光纤阵列槽中，所述光纤下端通过胶粘固定有盖板。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，具体涉及一种用于硅光模块的光纤阵列以及耦合结构。

背景技术

硅光芯片作为硅光模块的核心器件，一端的电口与电路板上设置的电芯片通过金线键合的方式实现电信号连接，另一端通过波导的形式与光口对接。目前，绝大多数光模块生产商采用光纤实现波导与光口的对接，即将光纤的一端与光模块光口端的连接器连接，另一端通过光纤阵列与硅光芯片上的波导端面直接耦合连接。

现有技术中，如公开号为CN105717577A的中国发明专利公开的一种用于光学耦合的光纤阵列，以及如公开号为CN208125949U的中国发明专利公开的一种透镜光纤阵列，为保证耦合精度，会在光纤阵列机构上设置V型槽结构，该结构增加了玻璃材质的光纤机构的加工难度，工艺复杂，成本较高，不利于批量化生产。

此外由于光纤阵列要与硅光芯片上的波导端面精密耦合才能实现光路对接，不容许有微米级的偏差，所以在耦合时需使用夹具充分夹紧光纤阵列。现有技术中，该光纤阵列机构一般选用玻璃材质制作，由于玻璃表面比较光滑，夹具夹持时过松会导致打滑，过紧会导致玻璃破裂，也是当前耦合过程中存在的一大问题。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种用于硅光模块的光纤阵列以及用于硅光模块的耦合结构，光纤阵列其结构简单，加工难度低，成本低，利于批量化生产，耦合结构可以实现与硅光芯片的精密耦合，且具有较好的可靠性。

其技术方案是这样的：一种用于硅光模块的光纤阵列，包括底座，其特征在于：所述底座的底部设有光纤阵列槽，所述光纤阵列槽中能够并排放置若干光纤，相邻的两根所述光纤紧贴排列，所述光纤阵列槽的底面为平面，所述光纤通过胶粘固定在所述光纤阵列槽中，所述光纤下端通过胶粘固定有盖板。

进一步的，所述底座的上端还设置有夹持部。

进一步的，所述夹持部的其中一个侧面为竖向设置的平面，与所述竖向设置的平面相对的另一侧面为自上向下倾斜的斜面。

进一步的，所述底座通过与玻璃热膨胀系数相近的可伐合金制作而成，所述盖板通过与玻璃热膨胀系数相近的可伐合金或者玻璃制作而成。

进一步的，所述可伐合金包括铁镍钴合金。

进一步的，所述光纤阵列槽的宽度大于等于位于光纤阵列槽中光纤的宽度之和。

进一步的，所述光纤包括裸纤和包括在所述裸纤外的外包层。

一种用于硅光模块的耦合结构，其特征在于，包括上述的用于硅光模块的光纤阵列，还包括硅光芯片，所述硅光芯片上设有若干并排设置的V型槽，所述光纤阵列中的光纤的端部设置成裸纤，用于连接所述硅光芯片，每根所述裸纤分别在不同的所述V型槽中进行定位，所述裸纤的前端设置有用于耦合的耦合光纤端面，所述耦合光纤端面紧贴所述硅光芯片的波导端面。

进一步的，所述耦合光纤端面通过精密研磨或激光切割制得。

进一步的，所述V型槽的中心之间的间距等于光纤的宽度。

本发明的具有以下优点：