[发明专利]蚀刻参数计算方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种蚀刻参数计算方法、装置、电子设备及存储介质，属于PCB技术领域。本发明的蚀刻参数计算方法包括获取目标蚀刻速率和目标蚀刻范围；获取待蚀刻的PCB的铜厚参数；确定蚀刻机的有效喷淋长度；根据目标蚀刻速率、目标蚀刻范围、铜厚参数和有效喷淋长度，计算出蚀刻线速值。这种蚀刻参数计算方法能够对蚀刻参数快速测量，时间成本和人工成本较低。

技术领域

本发明涉及PCB领域，尤其涉及一种蚀刻参数计算方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

在PCB的加工过程中，往往需要对蚀刻参数进行计算，而目前通常是通过不断地实践测试得到蚀刻参数，这种方式存在着时间成本和人工成本较高的问题，因此，如何提供一种蚀刻参数计算方法，实现对蚀刻参数的快速测量，降低时间成本和人工成本，成为了亟待解决的问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种蚀刻参数计算方法，能够对蚀刻参数快速测量，时间成本和人工成本较低。

本发明还提出一种具有上述蚀刻参数计算方法的蚀刻参数计算装置。

本发明还提出一种具有上述蚀刻参数计算方法的电子设备。

本发明还提出一种计算机可读存储介质。

根据本发明的第一方面实施例的蚀刻参数计算方法，包括：

获取目标蚀刻速率和目标蚀刻范围；

获取待蚀刻的PCB的铜厚参数；

确定蚀刻机的有效喷淋长度；

根据所述目标蚀刻速率、所述目标蚀刻范围、所述铜厚参数和所述有效喷淋长度，计算出蚀刻线速值。

根据本发明实施例的蚀刻参数计算方法，至少具有如下有益效果：这种蚀刻参数计算方法通过获取目标蚀刻速率、目标蚀刻范围，获取待蚀刻的PCB的铜厚参数，并确定蚀刻机的有效喷淋长度，根据目标蚀刻速率、目标蚀刻范围、铜厚参数和有效喷淋长度，计算出蚀刻线速值，该方法能够对蚀刻参数快速测量，时间成本和人工成本较低。

根据本发明的一些实施例，所述获取目标蚀刻速率和目标蚀刻范围，包括：

在预设喷淋条件下，获取所述目标蚀刻速率，其中，所述预设喷淋条件包括喷淋压力处于预设压力范围内。

根据本发明的一些实施例，所述目标蚀刻速率为20μm/min至40μm/min。

根据本发明的一些实施例，所述获取目标蚀刻速率和目标蚀刻范围，包括：

根据预设的线宽补偿参数，获取目标蚀刻范围。

根据本发明的一些实施例，所述目标蚀刻范围占所述蚀刻机的缸体长度的60％至80％。

根据本发明的一些实施例，所述铜厚参数包括待蚀刻处理的铜厚，所述获取待蚀刻的PCB的铜厚参数，包括：

通过铜厚测量仪获取所述待蚀刻处理的铜厚。

根据本发明的一些实施例，所述根据所述目标蚀刻速率、所述目标蚀刻范围、所述铜厚参数和所述有效喷淋长度，计算出蚀刻线速值，包括：

根据所述目标蚀刻速率、所述目标蚀刻范围、所述铜厚参数和所述有效喷淋长度及计算公式，计算出蚀刻线速值，其中，所述计算公式为V₁为所述蚀刻线速值，V₀为所述目标蚀刻速率，N为所述目标蚀刻范围，D为所述铜厚参数，L为所述有效喷淋长度。

根据本发明的第二方面实施例的蚀刻参数计算装置，包括：

目标蚀刻速率和目标蚀刻范围获取模块，用于获取目标蚀刻速率和目标蚀刻范围；