[发明专利]一种设有散热风扇的电器设备用散热装置

权利要求书

1.一种设有散热风扇的电器设备用散热装置，其特征在于：所述电器设备包括本体和固定在本体上的芯片，在芯片上相对于本体的另一侧，依次设有导热硅胶垫片、散热模组和散热风扇；

所述散热装置还包括PLC和热电偶，热电偶的感温探头固定在芯片的表面上，PLC分别与热电偶和散热风扇电气连接。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热模组为铝挤或翅片。

3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于：所述散热风扇通过导热硅胶粘贴或螺丝固定在散热模组上。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述散热模组为两层阶梯形结构，散热风扇置于散热模组上第一层阶梯结构的上方，散热风扇的长度和宽度分别与散热模组上第一层阶梯结构的长度和宽度相等，散热风扇的高度与散热模组上第二层阶梯结构的高度相等。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热风扇为变速风扇。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导热硅胶垫片粘贴在芯片的上表面，散热模组粘贴在导热硅胶垫片的上表面。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导热硅胶垫片包括第一导热硅胶垫片和第二导热硅胶垫片，在第一导热硅胶垫片和第二导热硅胶垫片之间设有散热元件。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述散热元件为热管或均热板。

9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述第一导热硅胶垫片粘贴在芯片的上表面，散热元件粘贴在第一导热硅胶垫片的上表面，在散热元件的另一侧，设有第二导热硅胶垫片，第二导热硅胶垫片粘贴在散热元件的上表面，散热模组粘贴在第二导热硅胶垫片的上表面。

10.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述热电偶实时探测芯片的温度，并将温度传输给PLC，PLC根据芯片的温度，对散热风扇的转速进行实时控制；散热风扇转速的控制过程为：(1)当芯片的温度为t≧50℃时，散热风扇的转速k＝k1；(2)当芯片的温度为40℃≦t﹤50℃时，散热风扇的转速k＝0.8˙k1；(3)当芯片的温度为30℃≦t﹤40℃时，散热风扇的转速k＝0.6˙k1；(4)当芯片的温度为t﹤30℃时，散热风扇的转速k＝0；其中，k1为散热风扇的最大转速。