[发明专利]一种设有散热风扇的电器设备用散热装置

说明书

本发明公开了一种设有散热风扇的电器设备用散热装置，属于散热技术领域，电器设备包括本体和固定在本体上的芯片，在芯片上相对于本体的另一侧，依次设有导热硅胶垫片、散热模组和散热风扇；散热装置还包括PLC和热电偶，热电偶的感温探头固定在芯片的表面上，PLC分别与热电偶和散热风扇电气连接。本发明将导热硅胶垫片、散热模组和散热风扇组合使用，与传统铝挤散热结构相比，在同等条件下，散热效率高、散热均匀，可有效减少热量堆积，更能够将高温区域的热量迅速导出传输到散热模组上，通过散热风扇将散热模组上的热量带走，散热效率更高，应用领域更广。

技术领域

本发明属于散热技术领域，具体涉及一种设有散热风扇的电器设备用散热装置。

背景技术

常用的电器设备例如固态硬盘、光模块、激光电视机、通讯基站、电视机、电动车等，为了提高这些电器设备的综合性能，其内部均设有芯片，而芯片是整个电器设备中发热量最大的零部件结构之一，这些热量需要及时散出，否则会导致电器设备过热，影响电器设备的工作性能，甚至会导致一些安全事故的发生。

现有技术中，芯片的散热结构普遍为铝挤结构，而传统铝挤散热结构的散热效率低、热量传输慢，热阻较大，热量传输不均匀，导致热量无法及时散出至电器设备外部，因此电器设备内部的温度会迅速升高，性能急剧下降，因此需要改进传统的铝挤散热结构，提高电器设备中芯片的散热效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种设有散热风扇的电器设备用散热装置，以解决上述背景技术中提出的技术问题。

为了实现上述目的，本发明公开了一种设有散热风扇的电器设备用散热装置，所述电器设备包括本体和固定在本体上的芯片，在芯片上相对于本体的另一侧，依次设有导热硅胶垫片、散热模组和散热风扇；

所述散热装置还包括PLC和热电偶，热电偶的感温探头固定在芯片的表面上，PLC分别与热电偶和散热风扇电气连接。

导热硅胶垫片及导热硅胶的特性是导热系数不限，可将芯片上的热量快速传导出去，热阻较小。

进一步地，所述散热模组为铝挤或翅片。

进一步地，所述散热风扇通过导热硅胶粘贴在散热模组上。

进一步地，所述散热模组为两层阶梯形结构，散热风扇置于散热模组第一层阶梯结构的上方，散热风扇的长度和宽度分别与散热模组第一层阶梯结构的长度和宽度相等，散热风扇的高度与散热模组上第二层阶梯结构的高度相等。

进一步地，所述散热风扇为变速风扇。

设置PLC、热电偶和变速风扇，可实时监测芯片的温度，PLC接收到该温度后，会实时调整变速风扇的转速，既能及时将电器设备内的热量散出，又能节约能源，当电器设备内芯片的温度不高时，及时降低变速风扇的转速，节省了电能的消耗。

进一步地，所述导热硅胶垫片粘贴在芯片的上表面，散热模组粘贴在导热硅胶垫片的上表面。

进一步地，所述导热硅胶垫片包括第一导热硅胶垫片和第二导热硅胶垫片，在第一导热硅胶垫片和第二导热硅胶垫片之间设有散热元件。

进一步地，所述散热元件为热管或均热板。散热元件的数量、规格和形状可根据本体及芯片的具体结构而定。当热量传输到散热元件上时，散热元件内部工作介质会瞬间汽化，迅速将热量沿着一维线性方向或者二维平面方向传导，更能够将高温区域的热量迅速导出，有效减少热量堆积，散热效率更高，可快速带走芯片上大量的热量，不会出现热量堆积现象。

进一步地，所述第一导热硅胶垫片粘贴在芯片的上表面，散热元件粘贴在第一导热硅胶垫片的上表面，在散热元件的另一侧，设有第二导热硅胶垫片，第二导热硅胶垫片粘贴在散热元件的上表面，散热模组粘贴在第二导热硅胶垫片的上表面。