[发明专利]基于LCP板的毫米波天线结构和终端设备在审
| 申请号： | 202110805455.0 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113594716A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 阿米爾·馬吉扎德 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 欧阳燕明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 lcp 毫米波 天线 结构 终端设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于LCP板的毫米波天线结构，其特征在于，包括依次层叠的电路板、LCP板和天线层，所述天线层包括天线辐射体；所述LCP板远离所述天线层的一侧面上设有开槽，所述开槽与所述天线辐射体一一对应。
2.根据权利要求1所述的基于LCP板的毫米波天线结构，其特征在于，所述天线层通过激光直接成型技术形成于所述LCP板上。
3.根据权利要求1所述的基于LCP板的毫米波天线结构，其特征在于，所述天线层为FPC天线。
4.根据权利要求1所述的基于LCP板的毫米波天线结构，其特征在于，还包括粘合剂层，所述LCP板通过所述粘合剂层设置于所述电路板上。
5.根据权利要求1或4所述的基于LCP板的毫米波天线结构，其特征在于，所述LCP板与所述电路板卡扣连接或铆接连接。
6.根据权利要求5所述的基于LCP板的毫米波天线结构，其特征在于，所述LCP板靠近所述电路板的一侧面上设有至少一个的凸起部，所述电路板上设有与所述至少一个的凸起部一一对应且相适配的开孔。
7.根据权利要求6所述的基于LCP板的毫米波天线结构，其特征在于，所述至少一个的凸起部设置于所述LCP板的所述一侧面的边缘。
8.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的基于LCP板的毫米波天线结构。
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