[发明专利]基于LCP板的毫米波天线结构和终端设备

说明书

本发明公开了一种基于LCP板的毫米波天线结构和终端设备，包括依次层叠的电路板、LCP板和天线层，所述天线层包括天线辐射体；所述LCP板远离所述天线层的一侧面上设有开槽，所述开槽与所述天线辐射体一一对应。本发明可降低工艺复杂度和成本，并可改善天线性能。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种基于LCP板的毫米波天线结构和终端设备。

背景技术

对于毫米波天线，必须将天线集成到RFIC(射频集成电路)中，即所谓的天线封装(AiP)。目前，没有以最佳方式进行这种集成的标准方法，这取决于天线设计、天线馈电、精度、性能和材料公差等几个因素。

在大多数情况下，毫米波天线阵列设计是多层的，目前实现天线的一种方法是使用常规的高频PCB并进行堆叠设计。但是，该方法成本高，且工艺复杂。因此，需要有其他方法来实现毫米波天线。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种基于LCP板的毫米波天线结构和终端设备，可降低工艺复杂度和成本，并可改善天线性能。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种基于LCP板的毫米波天线结构，包括依次层叠的电路板、LCP板和天线层，所述天线层包括天线辐射体；所述LCP板远离所述天线层的一侧面上设有开槽，所述开槽与所述天线辐射体一一对应。

本发明还提出一种终端设备，包括如上所述的基于LCP板的毫米波天线结构。

本发明的有益效果在于：通过采用LCP板作为基板，将天线层和电路板集成在一起，相比传统的PCB板的集成方式，可降低成本和工艺复杂度，并且，由于LCP板具有低损耗的特性，因此其适用于毫米波天线中；通过在LCP板上设置开槽，即在天线和激励表面之间增加空气腔，由于空气中的传输损耗比LCP材料更低，因此可减少间隙中的传输损耗，从而可改善天线性能。本发明与传统的PCB相比，具有更好的设计适应性，同时，大大降低了工艺复杂度和成本，且可提高天线性能。

附图说明

图1为本发明实施例一的一种基于LCP板的毫米波天线结构的爆炸结构示意图；

图2为本发明实施例一的LCP板和天线层的尺寸示意图；

图3为本发明实施例一的LCP板的结构示意图；

图4为本发明其他实施例的毫米波天线结构的爆炸结构示意图。

标号说明：

1、电路板；2、LCP板；3、天线层；4、粘合剂层；

11、开孔；

21、开槽；22、凸起部；

31、天线辐射体。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，一种基于LCP板的毫米波天线结构，包括依次层叠的电路板、LCP板和天线层，所述天线层包括天线辐射体；所述LCP板远离所述天线层的一侧面上设有开槽，所述开槽与所述天线辐射体一一对应。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：可降低工艺复杂度和成本，并可改善天线性能。

进一步地，所述天线层通过激光直接成型技术形成于所述LCP板上。

由上述描述可知，LCP板上的LDS走线可以很好地替代传统PCB走线。

进一步地，所述天线层为FPC天线。

由上述描述可知，将天线层作为单独的零件，可提高天线工艺选择的灵活性，从而可以很好地适应客户的技术和商业需求。