[发明专利]一种具有无线通信功能的小型半导体器件

权利要求书

1.一种具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：包括半导体器件本体(100)和设置在半导体器件本体(100)上方的调节装置(200)，所述半导体器件本体(100)包括外壳(110)，所述外壳(110)的侧壁连接有引脚(111)，所述调节装置(200)至少包括：

存储机构(210)，所述存储机构(210)包括固定壳(211)，所述固定壳(211)固定在外壳(110)的顶部，所述固定壳(211)的底部开设有多个穿孔(212)，所述穿孔(212)与引脚(111)的一端滑动连接，所述固定壳(211)的底部内壁设置有多个方板(213)，所述方板(213)呈环形结构，所述方板(213)内与固定壳(211)的底部之间形成存储空腔，所述固定壳(211)的顶部固定连接有顶盖(214)；

传输机构(220)，所述传输机构(220)包括连接柱(221)，所述连接柱(221)转动在固定壳(211)的底部内壁，所述连接柱(221)的一端穿过顶盖(214)，所述连接柱(221)的外壁开设有螺旋槽，螺旋槽的直径与引脚(111)的直径相同，所述引脚(111)设置在螺旋槽内，所述连接柱(221)的外圈设置有圆筒(222)，所述引脚(111)的一端穿过圆筒(222)，所述圆筒(222)固定在固定壳(211)的底部内壁，所述圆筒(222)的一侧设置有限位管(223)，所述限位管(223)设置在引脚(111)的外壁并与其滑动连接，所述限位管(223)固定在固定壳(211)的底部内壁。

2.根据权利要求1所述的具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：所述外壳(110)的外壁固定连接有固定管(112)，所述固定管(112)套设在引脚(111)的外壁，所述固定管(112)的内壁设置有软垫(114)，所述软垫(114)与引脚(111)的外壁贴合。

3.根据权利要求1所述的具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：所述连接柱(221)的顶部卡接有圆盘(224)，所述圆盘(224)的外壁一侧固定连接有支撑柱(225)，所述支撑柱(225)和圆盘(224)内螺纹连接有螺纹柱(226)。

4.根据权利要求3所述的具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：所述螺纹柱(226)顶部的一端设置有滑孔，滑孔内设置有扭杆(227)，所述扭杆(227)与滑孔滑动连接。

5.根据权利要求1所述的具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：所述圆筒(222)的内壁固定连接有限位板(228)，所述限位板(228)呈螺旋结构，所述限位板(228)位于连接柱(221)的下方。

6.根据权利要求1所述的具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：所述固定壳(211)的底部位于穿孔(212)的外圈固定连接有套筒(230)，所述套筒(230)的内壁与外壁之间开设有滑动空腔，滑动空腔内滑动连接有防护环(231)。

7.根据权利要求6所述的具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：所述套筒(230)的一端位于滑动空腔内固定连接有复位弹簧(232)，所述复位弹簧(232)的一端与防护环(231)的一端固定连接，所述防护环(231)的另一端开设有卡槽，卡槽内卡接有环垫(233)。

8.根据权利要求1所述的具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：所述外壳(110)的表面开设有转孔(113)，所述转孔(113)内转动连接有螺纹杆(240)，所述螺纹杆(240)穿过固定壳(211)的底部，所述螺纹杆(240)与固定壳(211)的底部螺纹连接。

9.根据权利要求8所述的具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：所述螺纹杆(240)的一端开设有插槽，插槽内插接有插块(241)，所述插块(241)穿过顶盖(214)，所述插块(241)的一端固定连接有握杆(242)。

10.根据权利要求1所述的具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：所述穿孔(212)内开设有转槽，转槽内转动连接有滚珠(250)，所述滚珠(250)与引脚(111)转动连接。