[发明专利]一种具有无线通信功能的小型半导体器件在审

专利信息
申请号: 202110805960.5 申请日: 2021-07-16
公开(公告)号: CN113540006A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 尹嵘;顾吉;朱妍;陈熹;程岩 申请(专利权)人: 无锡太湖学院
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L23/10
代理公司: 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 代理人: 邱国栋
地址: 214000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 无线通信 功能 小型 半导体器件
【说明书】:

发明涉及半导体器件技术领域,具体地说,涉及一种具有无线通信功能的小型半导体器件。其包括半导体器件本体和设置在半导体器件本体上方的调节装置,所述半导体器件本体包括外壳,所述外壳的侧壁连接有引脚,所述调节装置至少包括存储机构,所述存储机构包括固定壳,所述固定壳固定在外壳的顶部,该具有无线通信功能的小型半导体器件中,通过设置的调节装置,来对多余长度的引脚进行存储,可在引脚断裂时,将存储的引脚拉出,以便于提高安装半导体器件的容错率,解决了现有半导体器件的引脚长度固定,当引脚出现断裂,或者引脚安装错位时,由于引脚长度固定,导致半导体器件不能继续使用,进而造成了对半导体器件的浪费问题。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域,具体地说,涉及一种具有无线通信功能的小型半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

而近年来,随着半导体行业的飞速发展,其半导体器件的功能也随之增多,如为半导体器件增加无线通信功能,来增加对其信息的识别。但现有半导体器件的引脚长度固定,当引脚出现断裂,或者引脚安装错位时,由于引脚长度固定,导致半导体器件不能继续使用,进而造成了对半导体器件的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有无线通信功能的小型半导体器件,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,提供了一种具有无线通信功能的小型半导体器件,包括半导体器件本体和设置在半导体器件本体上方的调节装置,所述半导体器件本体包括外壳,所述外壳的侧壁连接有引脚,所述调节装置至少包括:

存储机构,所述存储机构包括固定壳,所述固定壳固定在外壳的顶部,所述固定壳的底部开设有多个穿孔,所述穿孔与引脚的一端滑动连接,所述固定壳的底部内壁设置有多个方板,所述方板呈环形结构,所述方板内与固定壳的底部之间形成存储空腔,,所述固定壳的顶部固定连接有顶盖;

传输机构,所述传输机构包括连接柱,所述连接柱转动在固定壳的底部内壁,所述连接柱的一端穿过顶盖,所述连接柱的外壁开设有螺旋槽,螺旋槽的直径与引脚的直径相同,所述引脚设置在螺旋槽内,所述连接柱的外圈设置有圆筒,所述引脚的一端穿过圆筒,所述圆筒固定在固定壳的底部内壁,所述圆筒的一侧设置有限位管,所述限位管设置在引脚的外壁并与其滑动连接,所述限位管固定在固定壳的底部内壁。

作为本技术方案的进一步改进,所述外壳的外壁固定连接有固定管,所述固定管套设在引脚的外壁,所述固定管的内壁设置有软垫,所述软垫与引脚的外壁贴合。

作为本技术方案的进一步改进,所述连接柱的顶部卡接有圆盘,所述圆盘的外壁一侧固定连接有支撑柱,所述支撑柱和圆盘内螺纹连接有螺纹柱。

作为本技术方案的进一步改进,所述螺纹柱顶部的一端设置有滑孔,滑孔内设置有扭杆,所述扭杆与滑孔滑动连接。

作为本技术方案的进一步改进,所述圆筒的内壁固定连接有限位板,所述限位板呈螺旋结构,所述限位板位于连接柱的下方。

作为本技术方案的进一步改进,所述固定壳的底部位于穿孔的外圈固定连接有套筒,所述套筒的内壁与外壁之间开设有滑动空腔,滑动空腔内滑动连接有防护环。

作为本技术方案的进一步改进,所述套筒的一端位于滑动空腔内固定连接有复位弹簧,所述复位弹簧的一端与防护环的一端固定连接,所述防护环的另一端开设有卡槽,卡槽内卡接有环垫。

作为本技术方案的进一步改进,所述外壳的表面开设有转孔,所述转孔内转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆穿过固定壳的底部,所述螺纹杆与固定壳的底部螺纹连接。

作为本技术方案的进一步改进,所述螺纹杆的一端开设有插槽,插槽内插接有插块,所述插块穿过顶盖,所述插块的一端固定连接有握杆。

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