[发明专利]一种中空式集成电路封装

权利要求书

1.一种中空式集成电路封装，其结构包括散热腔(1)、盖板(2)、防氧化引脚(3)，所述散热腔(1)上侧与盖板(2)下侧相粘合，所述防氧化引脚(3)与散热腔(1)上端外侧嵌固连接，其特征在于：

所述防氧化引脚(3)包括引脚固定装置(31)、密封块(32)、收缩板(33)，所述引脚固定装置(31)下侧与密封块(32)上侧嵌固连接，所述密封块(32)外侧与收缩板(33)上下端焊接连接；

所述密封块(32)包括支撑框(321)、顶护板(322)、顶块(323)，所述支撑框(321)内侧与顶护板(322)外侧嵌固连接，所述顶护板(322)中部内侧与顶块(323)外侧嵌固连接，所述顶块(323)底部与支撑框(321)中部内壁嵌固连接；

所述顶护板(322)包括板体(22a)、偏转轴(22b)、顶出块(22c)，所述板体(22a)右侧与偏转轴(22b)轴连接，所述顶出块(22c)与板体(22a)左侧间隙配合；

所述顶出块(22c)包括块体(c1)、滚轴(c2)、凸条(c3)，所述块体(c1)左端与滚轴(c2)中部轴连接，所述凸条(c3)底部与滚轴(c2)外侧相粘合；

所述引脚固定装置(31)包括卡定头(311)、弯折罩(312)、脚针(313)，所述卡定头(311)右侧与弯折罩(312)左侧焊接连接，所述弯折罩(312)下侧与脚针(313)上端焊接连接；

所述卡定头(311)包括固定块(11a)、固定柱(11b)、拉力带(11c)、卡定装置(11d)、触点(11e)，所述固定块(11a)左侧与触点(11e)底部焊接连接，所述固定柱(11b)底部与卡定装置(11d)内侧螺纹连接，所述拉力带(11c)表面与固定柱(11b)外侧过盈配合，所述卡定装置(11d)内侧与固定块(11a)外侧活动卡合；

所述卡定装置(11d)包括活动板(d1)、防倒块(d2)、弹簧(d3)、放置槽(d4)，所述活动板(d1)上端与防倒块(d2)底部轴连接，所述弹簧(d3)嵌固连接在防倒块(d2)底部与放置槽(d4)左端上侧之间，所述放置槽(d4)底面嵌固于活动板(d1)上侧；

所述弯折罩(312)包括折叠罩(12a)、衔接块(12b)、弹板(12c)，所述折叠罩(12a)内侧与衔接块(12b)外侧相粘合，所述衔接块(12b)外侧与弹板(12c)底部嵌固连接。