[发明专利]一种中空式集成电路封装

说明书

本发明公开了一种中空式集成电路封装，其结构包括散热腔、盖板、防氧化引脚，散热腔上侧与盖板下侧相粘合，防氧化引脚与散热腔上端外侧嵌固连接，防氧化引脚包括引脚固定装置、密封块、收缩板，引脚固定装置向下移动安装时支撑框固定的顶护板在顶块的支撑下对引脚外侧进行密封，板体被顶块顶出时在偏转轴的固定下将顶出块与针脚外侧接触，有利于对脚针进行密封，防止湿气进入，提高了封装的良品率，封装受到撞击时弹簧会推动防倒块向左侧偏转对卡定头进行固定，同时通过弯折罩对脚针的冲击力进行吸收，撞击将固定块向外拉扯时固定柱固定的拉力带将固定块往回拉动，防止了引脚与封装脱落，提高了集成电路封装的稳定性。

技术领域

本发明属于集成电路封装技术领域，更具体的说，尤其涉及到一种中空式集成电路封装。

背景技术

集成电路是集成大量的晶体管通过电信号连接与断开来实现逻辑运算，在集成电路设计生产完成后需要通过封装技术对电路进行封装，达到保护集尘电路免受物理碰撞和防腐蚀的效果，集成电路在运行的过程中会产生大量的热量，为了让这种内部的热量散发，现采用中空式集成电路封装技术，通过在底部设置中空结构，在内部填充导热油加快集成电路热量的扩散，但是由于集成电路电信号的输出需要通过引脚与电路板连接，同时引脚与封装罩的连接焊点不能过大，当电路板受到撞击时，引脚与封装罩的连接容易脱落，导致集成电路的信号停止输出，并且在湿气较大的天气集成电路在安装的过程中由于金属温度低，容易吸收空隙中的湿气，当安装后水分子和二氧化碳在电流的作用下会生成碱式碳酸铜，容易导致引脚与电路板接触不良，降低了封装的良品率。

发明内容

为了解决上述技术由于集成电路电信号的输出需要通过引脚与电路板连接，同时引脚与封装罩的连接焊点不能过大，当电路板受到撞击时，引脚与封装罩的连接容易脱落，导致集成电路的信号停止输出，并且在湿气较大的天气集成电路在安装的过程中由于金属温度低，容易吸收空隙中的湿气，当安装后水分子和二氧化碳在电流的作用下会生成碱式碳酸铜，容易导致引脚与电路板接触不良，降低了封装的良品率，本发明提供一种中空式集成电路封装。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种中空式集成电路封装，其结构包括散热腔、盖板、防氧化引脚，所述散热腔上侧与盖板下侧相粘合，所述防氧化引脚与散热腔上端外侧嵌固连接，所述防氧化引脚包括引脚固定装置、密封块、收缩板，所述引脚固定装置下侧与密封块上侧嵌固连接，所述密封块外侧与收缩板上下端焊接连接。

作为本发明的进一步改进，所述密封块包括支撑框、顶护板、顶块，所述支撑框内侧与顶护板外侧嵌固连接，所述顶护板中部内侧与顶块外侧嵌固连接，所述顶块底部与支撑框中部内壁嵌固连接，所述顶护板数量为两个，并且呈左右对称分布。

作为本发明的进一步改进，所述顶护板包括板体、偏转轴、顶出块，所述板体右侧与偏转轴轴连接，所述顶出块与板体左侧间隙配合，所述板体形状为弧形，所述顶出块在每个顶护板外侧的数量为五个，并且呈等距分布。

作为本发明的进一步改进，所述顶出块包括块体、滚轴、凸条，所述块体左端与滚轴中部轴连接，所述凸条底部与滚轴外侧相粘合，所述滚轴在每个顶出块上的数量为两个，并且呈等距分布，所述凸条沿着滚轴外侧密集分布。

作为本发明的进一步改进，所述引脚固定装置包括卡定头、弯折罩、脚针，所述卡定头右侧与弯折罩左侧焊接连接，所述弯折罩下侧与脚针上端焊接连接，所述卡定头与脚针互相垂直，并且弯折罩外侧为褶皱状。

作为本发明的进一步改进，所述卡定头包括固定块、固定柱、拉力带、卡定装置、触点，所述固定块左侧与触点底部焊接连接，所述固定柱底部与卡定装置内侧螺纹连接，所述拉力带表面与固定柱外侧过盈配合，所述卡定装置内侧与固定块外侧活动卡合，所述拉力带数量为两个，并且呈上下对称分布。

作为本发明的进一步改进，所述卡定装置包括活动板、防倒块、弹簧、放置槽，所述活动板上端与防倒块底部轴连接，所述弹簧嵌固连接在防倒块底部与放置槽左端上侧之间，所述放置槽底面嵌固于活动板上侧，所述防倒块形状为三角形，并且斜边朝左安装。