[发明专利]一种电路板焊锡去除装置及方法

权利要求书

1.一种电路板焊锡去除装置，其特征在于，包括：

清洗单元，包括用于盛装加热介质的清洗槽(10)、用于给加热介质加热的加热结构以及超声结构；

脱离单元，包括离心槽(20)、驱动离心槽(20)升降的第一驱动结构以及驱动离心槽(20)旋转的第二驱动结构，离心槽(20)位于清洗槽(10)内，离心槽(20)底壁和/或侧壁上均开设有多个分离孔；

清洗槽(10)上部内径大于下部内径，且上部和下部内壁相接处通过圆倒角或者斜倒角平滑相接；离心槽(20)内间隔设置有多块竖立放置的隔板(30)，每个隔板(30)上开设有多个分离孔；清洗槽(10)和离心槽(20)均为方形槽体，水平方向上，离心槽(20)的长宽均小于清洗槽(10)的长宽，且清洗槽(10)上部的长宽大于离心槽(20)的对角线长度。

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊锡去除装置，其特征在于：第二驱动结构包括离心电机(42)，离心电机(42)输出轴上固定连接有转轴(40)，转轴(40)下端与离心槽(20)固定连接，第一驱动结构包括伸缩结构，伸缩结构输出端与离心电机(42)机体固定连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种电路板焊锡去除装置，其特征在于：超声结构包括超声波发生器(60)和换能器(61)，换能器(61)与清洗槽(10)相连，超声波发生器(60)与换能器(61)相连。

4.根据权利要求1所述的一种电路板焊锡去除装置，其特征在于：清洗槽(10)上下部分别为分离部(12)和清洗部(11)，加热结构设置于清洗部(11)处，分离部(12)和清洗部(11)侧壁上均设置有保温层。

5.根据权利要求4所述的一种电路板焊锡去除装置，其特征在于：清洗槽(10)底部设有测温热电偶(51)。

6.根据权利要求4所述的一种电路板焊锡去除装置，其特征在于：加热结构包括设置于清洗部(11)内的加热元件，加热元件为电阻丝(50)。

7.根据权利要求2所述的一种电路板焊锡去除装置，其特征在于：所述离心电机(42)为调速电机。

8.一种焊锡去除方法，其特征在于：采用权利要求1-7 中任一项所述的电路板焊锡去除装置处理，包括以下步骤：

(1)放料，将离心槽(20)移动至清洗槽(10)上部，然后将待处理的废旧电路板以竖直的姿态放入离心槽(20)中；

(2)升温，向清洗槽(10)内导入热油，热油液面低于离心槽(20)，并通过加热结构对热油进行升温，控制油温在195℃-205℃；

(3)送料，利用第一驱动结构带动离心槽(20)向下运动至清洗槽(10)底部，并使电路板完全浸没在高温油内，加热20-30s；

(4)清洗，启动超声结构对电路板进行超声波清洗，清洗时间为50-60s，使焊锡脱离并沉降；

(5)离心，利用第一驱动结构带动离心槽(20)向上运动至清洗槽(10)上部并位于高温油液面上方，然后利用第二驱动结构带动离心槽(20)转动，离心时间为20-30s；

(6)卸料，从离心槽(20)分离 出电路板光板与元器件，等清洗槽(10)底部沉积一定量焊锡后，从清洗槽(10)底部取出焊锡；

其中，步骤(1)和步骤(2)的顺序可更换。