[发明专利]一种电路板焊锡去除装置及方法

说明书

本发明属于危险废弃物回收处置设备技术领域，具体公开了一种电路板焊锡去除装置，包括，清洗单元，包括用于盛装加热介质的清洗槽、加热结构以及超声结构；脱离单元，包括离心槽、第一驱动结构以及第二驱动结构，离心槽位于清洗槽内，离心槽底壁和/或侧壁上均开设有多个分离孔。本发明还公开了一种焊锡去除方法，包括以下步骤，(1)放料；（2）升温；（3）送料；（4）清洗；（5）离心；（6）卸料。本方案废旧电路板上的焊锡在高温油内加热，有效避免了锡的氧化，回收得到的锡为单质锡，后续无需进行多余的加工处理，可直接再利用，提升锡的获得效率；焊锡整个脱落过程均在高温油中进行，避免产生有害烟气，处理过程清洁环保，无二次污染。

技术领域

本发明属于危险废弃物回收处置设备技术领域，尤其涉及一种电路板焊锡去除装置及方法。

背景技术

随着信息技术的发展，带来了大量的电子电器设备，印刷电路板作为电子元器件的重要组成部分高速增长并大量更新换代，废旧印刷电路板上含有大量的焊锡，具有很高的回收利用价值，同时废旧印刷电路板处理前焊锡的脱除还能为电路板中铜、金、银等回收创造良好的回收条件，降低金属回收成本。

据研究发现，焊锡在电路板中所占比重约4％。目前，电路板上焊锡的脱除主要有湿法和机械分离法。湿法脱除电路板上的焊锡工艺具有流程复杂、化学试剂消耗量大等缺点，而且在处理工程中产生大量的废水、废气，对环境造成不利影响。机械分离法主要为加热焊锡至熔化后采用机械外力分离回收焊锡，根据加热方式又分为红外加热、热空气加热，金属传导加热等，这些过程中会产生大量的有毒气体污染环境，同时焊锡氧化需要后续处理，增加回收成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板焊锡去除装置及方法，避免了电路板本体高温条件与空气直接接触产生有害烟气，处理过程清洁环保，无二次污染，利用离心的方式去除残余锡，去除干净彻底。

为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种电路板焊锡去除装置，包括：

清洗单元，包括用于盛装加热介质的清洗槽、用于给加热介质加热的加热结构以及超声结构；

脱离单元，包括离心槽、驱动离心槽升降的第一驱动结构以及驱动离心槽旋转的第二驱动结构，离心槽位于清洗槽内，离心槽底壁和/或侧壁上均开设有多个分离孔；

清洗槽上部内径大于下部内径，且上部和下部内壁相接处通过圆倒角或者斜倒角平滑相接。

基于上述方案，本装置使用原理为，预先通过第一驱动结构将离心槽移动至清洗槽上部，再将待处理的电路板放入离心槽中。然后向清洗槽内导入加热介质，加热介质通常为加热油，并控制油的液面位于离心槽的下方，之后通过加热结构为油升温，并控制油温在195℃-205℃。

准备工作完成后，通过第一驱动结构将离心槽移动至清洗槽下部，并使清洗槽完全浸没在高温油内，利用高温油的热量熔化电路板上的焊锡，然后再通过超声结构对电路板进行清洗，使熔化后的焊锡脱离电路板。

然后通过第一驱动结构将离心槽从高温油中移出，由于离心槽底壁和/或侧壁上均开设有多个分离孔，所以离心槽内的高温油和焊锡会从分离孔流出至清洗槽内，焊锡最后沉降至清洗槽底部。之后再通过第二驱动结构带动离心槽旋转，离心槽旋转带动内部的电路板转动，电路板和电子元件上的高温油和熔融焊锡在离心力的作用下脱落并通过分离孔流至清洗槽内，彻底除去电路板上的焊锡。最后从分离槽中取出电路板，清洗槽底部取出焊锡即可。

优选地，离心槽内间隔设置有多块隔板，每块隔板上开设有多个分离孔。隔板用于间隔和固定电路板，可使电路板以竖立的姿态稳定的放置在离心槽内，避免电路板随离心槽转动时产生晃动磕碰而损坏，也利于熔融焊锡和高温油的流动使其更容易脱离电路板，提升焊锡的去除效果。