[发明专利]半导体工艺设备及其冷却组件、冷却方法在审
申请号: | 202110807513.3 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN113556926A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 陈旭阳 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01J37/248 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 工艺设备 及其 冷却 组件 方法 | ||
1.一种冷却组件,用于冷却半导体工艺设备中的电控装置,其特征在于,所述冷却组件包括温度感测装置、冷却装置和控制装置,所述控制装置通过所述温度感测装置获取所述电控装置的温度检测值,所述控制装置包括处理器,所述处理器用于在所述温度检测值满足预设高温条件或所述电控装置运行时,控制所述冷却装置对所述电控装置进行冷却。
2.根据权利要求1所述的冷却组件,其特征在于,所述控制装置包括至少一个温度比较模块,所述温度比较模块通过所述温度感测装置获取所述电控装置内部件的温度检测值,并比较各所述温度检测值和与其对应的预设温度值,所述处理器根据所述比较结果判断是否满足所述预设高温条件,其中,所述预设高温条件包括:至少一个所述温度检测值高于对应的预设温度值。
3.根据权利要求2所述的冷却组件,其特征在于,所述温度感测装置包括多个温度传感器,所述温度比较模块和所述温度传感器一一对应设置,多个所述温度传感器分别用于检测所述电控装置内的不同部件的温度。
4.根据权利要求2所述的冷却组件,其特征在于,所述控制装置包括或门电路,所述温度比较模块用于在所述温度检测值高于对应的预设温度值时,向所述或门电路发送温度标志信号;
所述或门电路基于所述温度标志信号和所述电控装置的启动标志信号,向所述处理器发送一过温标志信号,所述处理器用于在接收到所述过温标志信号时,控制所述冷却装置对所述电控装置进行冷却。
5.根据权利要求4所述的冷却组件,其特征在于,所述控制装置包括延时模块,所述延时模块用于在所述冷却装置运行中,且未接收到所述过温标志信号时,延迟预设时长后停止所述冷却装置运行。
6.根据权利要求1-5任一项所述的冷却组件,其特征在于,所述冷却装置包括冷却液管路和设置在所述冷却液管路上的阀门,所述冷却液管路用于冷却所述电控装置,所述处理器用于控制所述阀门开启或关闭,以控制所述冷却装置启动或停止运行。
7.一种半导体工艺设备,包括电控装置,所述电控装置内设有冷却组件,其特征在于,所述冷却组件为权利要求1-6任一项所述的冷却组件。
8.根据权利要求7所述半导体工艺设备,其特征在于,所述电控装置为射频电源,所述射频电源能够在运行时向所述控制装置发出射频标志信号,所述控制装置的处理器还用于在接收到所述射频电源发出的所述射频标志信号时,判断所述电控装置为运行状态。
9.一种用于半导体工艺设备中的电控装置的冷却方法,其特征在于,包括:
通过温度感测装置获取电控装置的温度检测值;
在所述温度检测值满足预设高温条件或所述电控装置运行时,控制冷却装置对所述电控装置进行冷却。
10.根据权利要求9所述冷却方法,其特征在于,所述冷却方法还包括:
在所述冷却装置运行中,且在不满足所述预设高温条件和所述电控装置运行条件时,延长所述冷却装置运行一预设延时时长。
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