[发明专利]一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置在审

专利信息
申请号: 202110810594.2 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN113451181A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 张曹朋 申请(专利权)人: 安徽弘电微电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L29/861
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 管秋香
地址: 247000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 漏电 低压 二极管 芯片 用助焊 装置
【权利要求书】:

1.一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于,包括:

支撑结构,所述支撑结构包括底座(1)和支撑板(2),所述底座(1)上方的两侧分别固定设置有支撑板(2);

安装结构,所述安装结构位于底座(1)的上方,所述安装结构包括安装柱(3)、液压缸(4)和安装板(5),两个所述支撑板(2)的内侧分别固定设置有安装柱(3)和液压缸(4),所述安装柱(3)和液压缸(4)的端部分别固定设置有安装板(5);

夹持结构,所述夹持结构位于安装板(5)的侧面,所述夹持结构包括第一安装轴(501)、第二安装轴(502)和夹持块(6),两个所述安装板(5)的侧面分别等距的转动安装有第一安装轴(501)和第二安装轴(502),所述第一安装轴(501)和第二安装轴(502)的端部分别固定设置有夹持块(6);

辅助结构,所述辅助结构位于夹持块(6)的上方,所述辅助结构包括顶板(8)、丝杆(9)、滑座(902)、伸缩杆(10)和水平板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述第一安装轴(501)的外周固定套接有第一皮带轮(5011),所述安装板(5)的侧面位于第一安装轴(501)的底部还固定设置有第一电机(7),所述第一电机(7)的输出端固定套接有第二皮带轮(701),所述第一皮带轮(5011)和第二皮带轮(701)之间通过皮带进行传动连接。

3.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述夹持块(6)的横截面为C字型设置。

4.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述夹持块(6)的一侧等距的螺纹安装有调节螺栓(601),所述调节螺栓(601)的端部滑动设置有夹持垫(602)。

5.根据权利要求4所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述夹持块(6)内位于调节螺栓(601)的两侧分别开设有第一滑槽(603),所述夹持垫(602)的侧面与第一滑槽(603)进行滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述支撑板(2)的顶部固定设置有顶板(8),所述顶板(8)的底部通过丝杆座转动安装有丝杆(9),所述顶板(8)的底部还固定安装有第二电机(901),所述第二电机(901)的输出端与丝杆(9)进行固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述丝杆(9)的外周螺纹套接有滑座(902),所述顶板(8)的底部还开设有第二滑槽(801),所述滑座(902)与第二滑槽(801)之间为滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述滑座(902)的底部固定设置有伸缩杆(10),所述伸缩杆(10)的底部还固定设置有水平板(11)。

9.根据权利要求4所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述夹持垫(602)的侧面通过胶粘固定设置有橡胶垫。

10.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:两组所述安装板(5)和夹持块(6)之间分别为对称设置。

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