[发明专利]一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置在审
申请号: | 202110810594.2 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN113451181A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 张曹朋 | 申请(专利权)人: | 安徽弘电微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 管秋香 |
地址: | 247000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 漏电 低压 二极管 芯片 用助焊 装置 | ||
1.一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于,包括:
支撑结构,所述支撑结构包括底座(1)和支撑板(2),所述底座(1)上方的两侧分别固定设置有支撑板(2);
安装结构,所述安装结构位于底座(1)的上方,所述安装结构包括安装柱(3)、液压缸(4)和安装板(5),两个所述支撑板(2)的内侧分别固定设置有安装柱(3)和液压缸(4),所述安装柱(3)和液压缸(4)的端部分别固定设置有安装板(5);
夹持结构,所述夹持结构位于安装板(5)的侧面,所述夹持结构包括第一安装轴(501)、第二安装轴(502)和夹持块(6),两个所述安装板(5)的侧面分别等距的转动安装有第一安装轴(501)和第二安装轴(502),所述第一安装轴(501)和第二安装轴(502)的端部分别固定设置有夹持块(6);
辅助结构,所述辅助结构位于夹持块(6)的上方,所述辅助结构包括顶板(8)、丝杆(9)、滑座(902)、伸缩杆(10)和水平板(11)。
2.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述第一安装轴(501)的外周固定套接有第一皮带轮(5011),所述安装板(5)的侧面位于第一安装轴(501)的底部还固定设置有第一电机(7),所述第一电机(7)的输出端固定套接有第二皮带轮(701),所述第一皮带轮(5011)和第二皮带轮(701)之间通过皮带进行传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述夹持块(6)的横截面为C字型设置。
4.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述夹持块(6)的一侧等距的螺纹安装有调节螺栓(601),所述调节螺栓(601)的端部滑动设置有夹持垫(602)。
5.根据权利要求4所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述夹持块(6)内位于调节螺栓(601)的两侧分别开设有第一滑槽(603),所述夹持垫(602)的侧面与第一滑槽(603)进行滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述支撑板(2)的顶部固定设置有顶板(8),所述顶板(8)的底部通过丝杆座转动安装有丝杆(9),所述顶板(8)的底部还固定安装有第二电机(901),所述第二电机(901)的输出端与丝杆(9)进行固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述丝杆(9)的外周螺纹套接有滑座(902),所述顶板(8)的底部还开设有第二滑槽(801),所述滑座(902)与第二滑槽(801)之间为滑动连接。
8.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述滑座(902)的底部固定设置有伸缩杆(10),所述伸缩杆(10)的底部还固定设置有水平板(11)。
9.根据权利要求4所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:所述夹持垫(602)的侧面通过胶粘固定设置有橡胶垫。
10.根据权利要求1所述的一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,其特征在于:两组所述安装板(5)和夹持块(6)之间分别为对称设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造