[发明专利]一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置在审
申请号: | 202110810594.2 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN113451181A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 张曹朋 | 申请(专利权)人: | 安徽弘电微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 管秋香 |
地址: | 247000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 漏电 低压 二极管 芯片 用助焊 装置 | ||
本发明公开了一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,包括支撑结构,所述支撑结构包括底座和支撑板,所述底座上方的两侧分别固定设置有支撑板;安装结构,所述安装结构位于底座的上方,所述安装结构包括安装柱、液压缸和安装板。本发明通过第一电机同时带动多个第一安装轴进行转动,可以在不移动芯片的情况下带动芯片进行翻转,便于对芯片的另一面进行焊接,在焊接的过程中还可以通过调节伸缩杆的长度使水平板刚好处于需要焊接的位置,然后就能将焊枪的枪口沿着水平板对芯片进行焊接,能够使焊线保持水平状,从而避免了焊接时的误差,如果焊接的距离过长时,还能通过第二电机带动丝杆转动来带动水平板进行平移,方便使用。
技术领域
本发明涉及助焊设备技术领域,具体为一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置。
背景技术
二极管是最常用的电子元件之一,他最大的特性就是单向导电,也就是电流只可以从二极管的一个方向流过,二极管的作用有整流电路,检波电路,稳压电路,各种调制电路,主要都是由二极管来构成的,其原理都很简单,正是由于二极管等元件的发明,才有我们现在丰富多彩的电子信息世界的诞生。目前,市面上绝大部分电器中都安装有芯片,而芯片就是有二极管组成,并且在对芯片进行加工的过程中,还需要不断的对芯片进行焊接,因此需要使用到辅助焊接的设备。
1、传统的焊接设备由于结构的局限性,只能针对某一尺寸的芯片进行夹持固定,并不能根据不同芯片的尺寸进行夹持距离的调节,使用范围过于单一。
2、大多数的焊接设备虽然都具备夹持结构,但是在焊接的过程中如果需要对芯片的另一面进焊接加工,还需将芯片从夹持结构上取下来换个面再重新进行固定安装,使得焊接效率较低并且操作过于繁琐。
3、有时在焊接的过程中,需要对芯片的某一范围进行水平方向的焊接,而传统的焊接设备并没有设置水平焊接的辅助结构,往往都是焊接人员用肉眼测量然后直接焊接,容易导致焊接出现误差,从而会影响到芯片的产品质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,包括,支撑结构,所述支撑结构包括底座和支撑板,所述底座上方的两侧分别固定设置有支撑板;安装结构,所述安装结构位于底座的上方,所述安装结构包括安装柱、液压缸和安装板,两个所述支撑板的内侧分别固定设置有安装柱和液压缸,所述安装柱和液压缸的端部分别固定设置有安装板;夹持结构,所述夹持结构位于安装板的侧面,所述夹持结构包括第一安装轴、第二安装轴和夹持块,两个所述安装板的侧面分别等距的转动安装有第一安装轴和第二安装轴,所述第一安装轴和第二安装轴的端部分别固定设置有夹持块;辅助结构,所述辅助结构位于夹持块的上方,所述辅助结构包括顶板、丝杆、滑座、伸缩杆和水平板。
优选的,所述第一安装轴的外周固定套接有第一皮带轮,所述安装板的侧面位于第一安装轴的底部还固定设置有第一电机,所述第一电机的输出端固定套接有第二皮带轮,所述第一皮带轮和第二皮带轮之间通过皮带进行传动连接。
优选的,所述夹持块的横截面为C字型设置。
优选的,所述夹持块的一侧等距的螺纹安装有调节螺栓,所述调节螺栓的端部滑动设置有夹持垫。
优选的,所述夹持块内位于调节螺栓的两侧分别开设有第一滑槽,所述夹持垫的侧面与第一滑槽进行滑动连接。
优选的,所述支撑板的顶部固定设置有顶板,所述顶板的底部通过丝杆座转动安装有丝杆,所述顶板的底部还固定安装有第二电机,所述第二电机的输出端与丝杆进行固定连接。
优选的,所述丝杆的外周螺纹套接有滑座,所述顶板的底部还开设有第二滑槽,所述滑座与第二滑槽之间为滑动连接。
优选的,所述滑座的底部固定设置有伸缩杆,所述伸缩杆的底部还固定设置有水平板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造