[发明专利]一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具

权利要求书

1.一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，包括测试电路板(1)，其特征在于：所述测试电路板(1)的上侧设置有芯片放置座，所述芯片放置座包括上针座(2)、下针板(3)、弹性针(4)和限位块(5)，还包括手动压座，所述手动压座包括上盖(6)，所述上盖(6)的一侧铰接的卡扣(7)，所述上盖(6)内部设置开设有上下贯通的通孔(8)，所述通孔(8)的内部螺旋连接有螺旋件(9)，所述螺旋件(9)的上端固定连接有旋扭盖(10)，所述螺旋件(9)的下端固定连接有连接块(11)，所述连接块(11)的下侧固定连接有压块(12)，还包括连接框(15)，所述连接框(15)固定安装在上针座(2)的上侧，所述手动压座通过铰接轴转动连接于连接框(15)的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，其特征在于：所述上针座(2)与测试电路板(1)固定连接，所述下针板(3)设置在上针座(2)与测试电路板(1)之间，所述弹性针(4)安装在上针座(2)与下针板(3)之间，所述限位块(5)固定安装在上针座(2)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，其特征在于：所述旋扭盖(10)的外侧开设有限位槽(13)，所述上盖(5)的一侧设置有与限位槽(13)相适配的限位柱(14)。

4.根据权利要求1所述的一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，其特征在于：所述通孔(8)的表面开设有内螺纹，所述螺旋件(9)的外侧设置有外螺纹。

5.根据权利要求1所述的一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，其特征在于：所述上针座(2)的内部开设有上下贯通的上端孔，所述下针板(3)的内部开设有下端孔，所述弹性针(4)的上下端分别穿过上端孔和下端孔。

6.根据权利要求1所述的一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，其特征在于：所述弹性针(4)包括竖直设置的上端部(41)和下端部(42)，所述上端部(41)和下端部(42)之间连接有U型弹性连接部(43)。

7.根据权利要求3所述的一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，其特征在于：所述旋扭盖(10)包括圆盘体(101)，所述圆盘体(101)的上侧设置有凸块(102)，所述限位槽(13)设置于圆盘体(101)的外侧。

8.根据权利要求1所述的一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，其特征在于：所述卡扣(7)的下端设置有卡勾(71)，所述卡扣(7)的上端设置有按压部(72)，所述卡扣(7)通过铰接轴连接在上盖(6)的一侧。