[发明专利]一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具

说明书

本发明公开了一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，包括测试电路板，测试电路板的上侧设置有芯片放置座，芯片放置座包括上针座、下针板、弹性针和限位块，还包括手动压座，手动压座包括上盖，上盖的一侧铰接的卡扣，上盖内部设置开设有上下贯通的通孔，通孔的内部螺旋连接有螺旋件，螺旋件的上端固定连接有旋扭盖，螺旋件的下端固定连接有连接块。本发明通过测试电路板和芯片放置座的设置，可完成自动测试，配合手动压座的设置，使该治具既可以使用在自动测试场合，又可以使用在手动测试场合，且旋转旋扭盖的过程中，由于设置有限位槽和限位柱，可以避免旋转过度造成的损坏，提升了该治具的实用性。

技术领域

本发明涉及测试治具领域，具体为一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具。

背景技术

测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫测试治具。

而现有的适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具大多结构单一，测试场合有限，实用性不高。

发明内容

本发明主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，包括测试电路板，所述测试电路板的上侧设置有芯片放置座，所述芯片放置座包括上针座、下针板、弹性针和限位块，还包括手动压座，所述手动压座包括上盖，所述上盖的一侧铰接的卡扣，所述上盖内部设置开设有上下贯通的通孔，所述通孔的内部螺旋连接有螺旋件，所述螺旋件的上端固定连接有旋扭盖，所述螺旋件的下端固定连接有连接块，所述连接块的下侧固定连接有压块，还包括连接框，所述连接框固定安装在上针座的上侧，所述手动压座通过铰接轴转动连接于连接框的一侧。

优选的，所述上针座与测试电路板固定连接，所述下针板设置在上针座与测试电路板之间，所述弹性针安装在上针座与下针板之间，所述限位块固定安装在上针座的内部。

优选的，所述旋扭盖的外侧开设有限位槽，所述上盖的一侧设置有与限位槽相适配的限位柱。

优选的，所述通孔的表面开设有内螺纹，所述螺旋件的外侧设置有外螺纹。

优选的，所述上针座的内部开设有上下贯通的上端孔，所述下针板的内部开设有下端孔，所述弹性针的上下端分别穿过上端孔和下端孔。

优选的，所述弹性针包括竖直设置的上端部和下端部，所述上端部和下端部之间连接有U型弹性连接部。

优选的，所述旋扭盖包括圆盘体，所述圆盘体的上侧设置有凸块，所述限位槽设置于圆盘体的外侧。

优选的，所述卡扣的下端设置有卡勾，所述卡扣的上端设置有按压部，所述卡扣通过铰接轴连接在上盖的一侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明通过测试电路板和芯片放置座的设置，可完成自动测试，配合手动压座的设置，通过手动旋转旋扭盖，可调节压块在竖直方向的高度，可以适配不同厚度尺寸的芯片，通用性较强，旋转旋扭盖10的过程中，由于设置有限位槽13和限位柱14，可以避免旋转过度造成的损坏，调节好压块12的高度后，在测试过程中，当芯片放置好后，只需要转动手动压座，使压块12抵压在芯片上表面，通过卡扣7的卡勾71将连接框15边缘勾住，使手动压座与芯片放置座进行暂时固定，就可以进行各种测试，从而使该治具既可以使用在自动测试场合，又可以使用在手动测试场合，且旋转旋扭盖的过程中，由于设置有限位槽和限位柱，可以避免旋转过度造成的损坏，提升了该治具的实用性。

附图说明

图1为本发明组合状态的结构示意图；

图2为本发明爆炸状态的结构示意图；