[发明专利]晶圆循环时间的确定方法和装置

说明书

本申请实施例提供一种晶圆循环时间的确定方法和装置，获取多个站点的机台的实际生产数据，根据多个站点的机台的实际生产数据，建立随机数表，该随机数表中包括各机台的样本数据，样本数据包括晶圆的处理时间、机台宕机概率、宕机修复时间和随机数区间，使用Monte Carlo算法和随机数表，模拟晶圆在各种机台组合下的生产过程得到模拟器，模拟过程中晶圆经过每个机台时生成的随机数属于随机数表中的随机数区间，随机数用于选择机台的状态，将机台组合、晶圆数量以及模拟次数输入模拟器，得到晶圆的循环时间。该方式能够准确的模拟出晶圆的循环时间，且针对任何机台组合、晶圆数量以及模拟次数均能够得到晶圆的循环时间，应用更加灵活。

技术领域

本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆循环时间的确定方法和装置。

背景技术

晶圆(wafer)在半导体行业中的制程极其复杂，有上千道制作流程。每片wafer从开始生产到结束生产会依次经过上千个站点，每个站点将对应不同的机台数。

wafer从进入第一个站点开始至最后一个站点的结束时间称为wafer 的循环时间(cycle time)。cycle time主要是用来确定机器的生产能力，某产品从放入机器到加工完成，所需机器的加工时间，是生产效率的指标。然而在实际生产中，由于制程站点数太多，机台组合的情况多种多样，测量不同机台组合下的wafer生产的cycle time比较困难，且代价巨大。

发明内容

根据一些实施例，本申请第一方面提供一种晶圆循环时间的确定方法，包括：

获取多个站点的机台的实际生产数据，每个机台的实际生产数据包括晶圆的处理时间、机台的宕机概率以及宕机修复时间，其中，每个机台具有多个不同宕机修复时间，不同宕机修复时间对应的宕机概率不同，每个机台的多个宕机概率的总和为1；

根据所述多个站点的机台的实际生产数据，建立随机数表，所述随机数表中包括各机台的样本数据，所述样本数据包括晶圆的处理时间、机台宕机概率、宕机修复时间和随机数区间，同一机台的样本数据按照宕机修复时间从小达到排列，其中，所述随机数表中的随机数区间基于相同的随机数生成方式得到，样本数据的机台宕机概率越大，所述样本数据的随机数区间包括的随机数越多，不同样本数据的随机数区间不重叠，且相邻样本数据的随机数区间的随机数相连；

使用Monte Carlo算法和所述随机数表，模拟晶圆在所述多个站点形成的各种机台组合下的生产过程得到模拟器，所述模拟器的输出为晶圆经过机台组合的循环时间，模拟过程中晶圆经过每个机台时生成的随机数属于所述随机数表中的随机数区间，所述随机数用于选择机台的状态；

将机台组合、晶圆数量以及模拟次数输入所述模拟器，得到晶圆的循环时间。

可选的，所述使用Monte Carlo算法和所述随机数表，模拟晶圆在所述多个站点形成的各种机台组合下的生产过程得到模拟器，包括：

针对每个机台组合，当晶圆经过所述机台组合的每个机台时，根据所述随机数生成方式生成一个随机数；

根据所述随机数表，确定所述随机数所属的样本数据；

根据所述随机数所属的样本数据确定所述机台对应的晶圆的处理时间和宕机修复时间；

将晶圆在所述机台的等待时间、所述机台对应的晶圆的处理时间和宕机修复时间相加得到晶圆在所述机台的总停留时间；

将晶圆在所述机台组合下经过的各个机台的总停留时间相加得到晶圆的循环时间。

可选的，针对所述每个机台组合，分别模拟一片晶圆以及多片晶圆连续生产的生成过程。

可选的，当模拟多片晶圆连续生产时，多片晶圆在经过的每个站点服从先到先处理的原则。