[发明专利]用于提高可靠性的半导体封装

说明书

半导体封装包括：芯片级单元，包括半导体芯片；中间级单元；以及焊球单元。焊球单元将连接到电路基板。中间级单元包括：布线焊盘层，在第一保护层上；第二保护层，在第一保护层上并且包括焊盘暴露孔；接线柱层，在布线焊盘层上的焊盘暴露孔中；以及第三保护层，在第二保护层上并且包括接线柱暴露孔。接线柱暴露孔的宽度或直径小于焊盘暴露孔的宽度或直径；并且阻挡层在接线柱层上设置在接线柱暴露孔中。焊球单元包括阻挡层上的焊球。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年8月24日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0106427的优先权，该申请的公开内容通过引用整体并入本文中。

技术领域

本发明构思涉及一种半导体封装，更具体地，涉及一种用于提高自身的可靠性的半导体封装。

背景技术

半导体封装可以包括用于将半导体芯片电连接到电路基板的焊球。当通过使用焊球将半导体芯片物理地连接到电路基板且电连接到电路基板时，例如在电路基板的再分布层中可能形成裂纹。因此，通过减小施加到半导体芯片的应力来提高半导体封装的可靠性将是有益的。

发明内容

本发明构思的方面提供了一种半导体封装，该半导体封装能够通过减小施加到半导体芯片的应力来提高其可靠性。

根据本发明构思的实施例的半导体封装包括：芯片级部分，包括半导体芯片；中间级部分，在芯片级部分上；以及焊球部分，在中间级部分上，其中焊球部分被配置为连接到电路基板。中间级部分包括：布线焊盘层，在第一保护层上，第一保护层是多个保护层中的内保护层并且与芯片级部分直接相邻；第二保护层，在第一保护层上并且包括暴露布线焊盘层的焊盘暴露孔，第二保护层是多个保护层中的中间保护层；接线柱层(post layer)，在布线焊盘层上的焊盘暴露孔中；第三保护层，在第二保护层上并且包括接线柱暴露孔，接线柱暴露孔暴露接线柱层，第三保护层与多个保护层中的外保护层相对应，其中，接线柱暴露孔的宽度或直接小于焊盘暴露孔的宽度或直径；以及阻挡层，在接线柱层上的接线柱暴露孔中。焊球部分包括阻挡层上的焊球。

根据本发明构思的一个方面，半导体封装包括：半导体芯片；第一保护层，在半导体芯片上；再分布焊盘层，在第一保护层上；第二保护层，在再分布焊盘层上并且包括焊盘暴露孔，焊盘暴露孔暴露再分布焊盘层；接线柱层，在再分布焊盘层上的焊盘暴露孔中；第三保护层，在接线柱层上并且包括接线柱暴露孔，接线柱暴露孔暴露接线柱层，其中，接线柱暴露孔小于焊盘暴露孔；阻挡层，在接线柱层上的接线柱暴露孔中；以及焊料层，在阻挡层上。第二保护层的弹性模量可以大于第三保护层的弹性模量。

根据本发明构思的另一方面，半导体封装包括：再分布结构，包括再分布层，再分布层包括穿透第一保护层并且连接到芯片焊盘的第一部分和在再分布层的一端部分处的第二部分，第一部分在第一保护层上沿水平方向从芯片焊盘延伸；第二保护层，在再分布结构上并且包括焊盘暴露孔，所述焊盘暴露孔暴露再分布层的第二部分；接线柱层，在再分布结构上在焊盘暴露孔中；第三保护层，在接线柱层上并且包括接线柱暴露孔，接线柱暴露孔暴露接线柱层，其中，接线柱暴露孔小于焊盘暴露孔；阻挡层，在接线柱层上在接线柱暴露孔中；以及焊料层，在阻挡层上。接线柱层的最大宽度或直径等于或小于阻挡层的最小宽度或直径，并且第二保护层的弹性模量大于第三保护层的弹性模量。

接线柱层的宽度(或直径)可以等于或小于阻挡层的宽度(或直径)，并且第二保护层的弹性模量可以大于第三保护层的弹性模量。

附图说明

根据以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本发明构思的实施例，在附图中：

图1是根据本发明构思的实施例的半导体封装的截面图；

图2是根据示例实施例的图1中的布线焊盘层和接线柱层的平面布局图；

图3是根据本发明构思的实施例的半导体封装的截面图；