[发明专利]一种面向纳米金属膏体的点胶结构与点胶方法

权利要求书

1.一种面向纳米金属膏体的点胶结构，其特征在于，包括精密点胶头和输送管道，所述精密点胶头安装于输送管道上，所述输送管道安装于储膏盒底端或机械手末端，所述储膏盒包括盒体和压力传感器，所述压力传感器安装于盒体表面；

其中一种精密点胶头包括撑杆、壳体、护唇和转子，所述撑杆设置于所述壳体中心位置，所述壳体内部设置有毛细管，所述撑杆从所述毛细管穿过并留有间隙，所述壳体内部毛细管下方设置有转子室，所述转子室设置有出胶口，所述护唇设置于出胶口处，所述转子设置于所述转子室内部，并位于所述护唇与所述撑杆之间；

所述精密点胶头的撑杆与壳体内表面设置有间隙，纳米金属膏体通过毛细管作用沿间隙流入，充满转子室，所述转子为主动转子或被动转子，所述主动转子为球形，所述被动转子的形状为球形或圆盘形；

所述转子根据点胶板表面材质特征的不同相应地选取有机高分子材料、金属和合金，所述护唇采用弹性材料，所述护唇在点胶作业过程中发生的微小形变使转子与点胶板柔性接触；

另一种精密点胶头包括壳体和若干毛细软管，所述毛细软管均匀排布于所述壳体底端，所述毛细软管根据出胶线条的特征要求调整管径选取的范围，所述毛细软管根据点胶板表面材质特征的不同相应地选取有机高分子材料、金属和合金，根据出胶线条宽度、点胶图案及覆胶厚度的不同，毛细软管相应地采取不同的高低排布；

所述精密点胶头的输送管道安装于机械手末端时，其配合处安装有气压调节器，蘸取纳米金属膏体时提供的负压与毛细软管共同作用使膏体迅速吸满，作业过程提供正压促进膏体流出；

所述精密点胶头的输送管道安装于机械手末端时，在精密点胶头壳体外周加装压力传感器，膏体临吸满时传感器向气压调节器反馈并切换到零压状态，作业过程中当所余膏体低于正常值时向气压调节器和计算机反馈，使气压调节器切换到负压状态，机械手返回盛膏处补充膏体；

所述精密点胶头的输送管道与储膏盒通过旋合固连，调节旋合长度控制单个点胶头的收起和伸展，两种精密点胶头交错固定在储膏盒底部，根据点胶实际情况选择精密点胶头；

所述输送管道为嵌套式螺纹结构，包括圆柱状外管和螺纹内管，所述螺纹内管为实心或空心结构，所述圆柱状外管和/或螺纹内管经过纳米金属膏体处理，所述圆柱状外管的内径与大于或等于螺纹内管的外径；

面向纳米金属膏体的点胶结构的点胶方法，采用以下三种方法中的任意一种：

方法一

储膏盒固定在移动平台上，精密点胶头的输送管道与储膏盒底部固连，用计算机控制加注机向储膏盒加注纳米金属膏体，膏体临加满时，盒体表面的压力传感器向计算机反馈，使加注停止，作业过程中当所余膏体低于正常值时，压力传感器向计算机反馈，使膏体恢复加注；当平台带动精密点胶头沿点胶板划过时，转子与点胶板发生相对滑动带出精密点胶头内的纳米金属膏体，实现沿移动路径的精密点胶；

方法二

储膏盒固定在移动平台上，精密点胶头的输送管道与储膏盒底部固连，用计算机控制加注机向储膏盒加注纳米金属膏体，膏体临加满时，盒体表面的压力传感器向计算机反馈，使加注停止，作业过程中当所余膏体低于正常值时，压力传感器向计算机反馈，使膏体恢复加注，当平台带动精密点胶头沿点胶板划过时，毛细软管来回交错移动，毛细软管交替弯曲，贮存在毛细软管内的纳米金属膏体受压流出，实现沿移动路径的精密点胶；

方法三

精密点胶头的输送管道直接安装在机械手末端，执行点胶任务时先操纵机械手到盛胶处蘸取纳米金属膏体，再移至作业点实施作业，当机械手带动精密点胶头沿点胶板划过时，毛细软管来回交错移动，毛细软管交替弯曲，贮存在毛细软管内的纳米金属膏体受压流出，实现沿移动路径的精密点胶。