[发明专利]一种线路板保护膜切膜机构、方法和贴膜装置

说明书

本发明涉及线路板贴保护膜领域，尤其涉及一种线路板保护膜切膜机构及方法和贴膜装置。该机构包括切膜机架、下切头和上切头，下切头和上切头上下相对分布；下切头包括下切气缸和下切模具；下切模具上端设置有主体切断头和中心孔切断头，主体切断头和中心孔切断头都凸出于下切模具上表面并且其形状和相对位置分别与线路板顶面膜外轮廓形状和线路板顶面膜中心孔形状以及两者之间的相对位置相对应；上切头包括上切气缸和上切模具；上切模具底面设置有上吸气孔；上切模具底面与保护膜上表面相接触。该机构在下切模具设置主体切断头和中心孔切断头同时完成线路板中心孔形状和线路板外轮廓形状的切除，减少切膜设备的数量，提高切膜效率。

技术领域

本发明涉及线路板贴保护膜领域，尤其涉及一种线路板保护膜切膜机构及方法和贴膜装置。

背景技术

线路板又称电路板，在基材上设置导电图形和孔，用来代替以往电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，可以大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产效率。在印制线路板生产过程中，需要对线路板进行保护处理，常用的方法有在线路板顶面和底面贴装保护膜。

中国发明专利申请(公开号CN112601378A，公开日：20210402)公开了一种基于PCB软板自动贴膜机，包括机体，所述机体内部设有工作腔，所述工作腔下侧右壁面与所述机体右端面之间连通设有送料腔，与所述送料腔对应位置的所述机体右端面固定设有送料机构，所述送料机构能够向所述工作腔内部输送待粘贴的保护膜，所述工作腔上壁面滑动设有能够任意方向水平移动的移动杆，本发明通过利用气压吸附的方式实现保护膜的吸取与粘贴，本装置对保护膜吸取头进行改进，将原有的硬接触改为软接触，有效的防止了保护膜贴合时保护膜吸取头对PCB软板造成刮痕，进而减少了不良产品的产生，同时本装置对需要进行抛料的保护膜进行气压吹动与顶出处理，有效的防止保护膜粘连造成抛料失败，提高了生产效率。

现有技术存在以下不足：采用两个下切模具并且分为两次分别切除线路板中心孔形状和线路板外轮廓形状，增加了切膜设备的数量，也降低了切膜效率。

发明内容

针对上述问题，本发明的一个目的是：提出在下切模具设置主体切断头和中心孔切断头同时完成线路板中心孔形状和线路板外轮廓形状的切除，减少切膜设备的数量，提高切膜效率的一种线路板保护膜切膜机构及方法。

本发明的另一个目的是：提出采用设备自动完成保护膜的拉出过程和固定过程，降低工人的劳动强度，提高供膜效率的一种线路板贴膜装置。

为了实现上述的目的，本发明采用了以下的技术方案：

一种线路板保护膜切膜机构，该机构包括切膜机架、下切头和上切头，下切头和上切头上下相对分布；下切头包括下切气缸和下切模具，下切气缸输出端与下切模具下端相连接；下切模具上端设置有主体切断头和中心孔切断头，主体切断头和中心孔切断头都凸出于下切模具上表面并且其形状和相对位置分别与线路板顶面膜外轮廓形状和线路板顶面膜中心孔形状以及两者之间的相对位置相对应；主体切断头和中心孔切断头的切断端与保护膜下表面相接触；上切头包括上切气缸和上切模具，上切气缸输出端与上切模具相连接；上切模具底面为平面，上切模具底面设置有上吸气孔，上吸气孔与真空装置相连通；上切模具底面与保护膜上表面相接触。

作为优选，下切气缸输出端设置有下底板、前后限位块和左右限位块；下底板下表面与下切气缸输出端相连接，下底板上表面与下切模具下表面相连接；两个前后限位块分别固定在下切模具前后侧，前后限位块内侧设置有限位台阶，两个限位台阶前后方向的内侧面分别与下切模具前后侧面相接触，限位台阶下表面与下切模具上表面相接触；两个左右限位块分别固定在下切模具左右侧，左右限位块左右方向的内侧面分别与下切模具左右方向侧面相接触。

作为优选，上切气缸输出端设置有上底板和上导柱导套；上切气缸输出端与上底板上表面相连接，上底板下表面与上切模具相连接；上导柱导套中的导套固定在切膜机架上，上导柱导套中的导柱与上底板相连接。上底板设置有定位导柱，定位导柱外圆柱面与搬移治具中的相应凹槽相配合。