[发明专利]一种便于清理的半导体镀膜设备

权利要求书

1.一种便于清理的半导体镀膜设备，包括主处理箱（1），其特征在于，所述主处理箱（1）的底面固定粘接有底垫块（2），所述主处理箱（1）的一侧边水平开设有抽屉槽（3），所述抽屉槽（3）的内侧边插接有储料箱体（4），所述主处理箱（1）的一侧边镶嵌有控制面板（5），所述主处理箱（1）的两侧边对称螺栓连接有固定侧板（6），所述固定侧板（6）之间侧边对接有活动外罩（7），所述主处理箱（1）的顶面水平对接有密封顶板（8），所述密封顶板（8）的顶面螺栓连接有提拉把手（9），所述主处理箱（1）的两侧边对称开设有拨动槽（10），所述拨动槽（10）的内侧边卡接有拨动块（11），所述主处理箱（1）的内侧边固定套接有保温层（12），所述保温层（12）的内侧边水平固定熔接有隔离板（13），所述保温层（12）的内侧边设置有传输管道（14），所述传输管道（14）的侧边均匀焊接有喷洒头（15），所述主处理箱（1）的两侧边对称开设有侧通孔（16），所述固定侧板（6）之间侧边水平开设有滑动槽（17），所述保温层（12）的内侧边固定卡接有固定块（18），所述固定块（18）在远离保温层（12）的一侧边垂直插接有插接管（19），所述保温层（12）的内侧边竖直向对称开设有卡接竖槽（20），所述卡接竖槽（20）的内侧顶面水平卡接有密封块（21），所述卡接竖槽（20）的侧边水平开设有套接槽（22），所述套接槽（22）的内侧边水平固定卡接有支撑弹簧（23），所述主处理箱（1）在远离抽屉槽（3）的一侧边螺栓连接有后封板（24），所述后封板（24）的内侧边螺栓连接有蒸发机体（25），所述后封板（24）的内侧边螺栓连接有抽取泵（26），所述密封顶板（8）的底面垂直向下对称焊接有延伸侧板（27），所述延伸侧板（27）的侧边竖直向开设有活动槽（28），所述活动槽（28）的内侧边顶端位置套接有翻转框（29），所述延伸侧板（27）的侧边对称焊接有限位块（30），所述延伸侧板（27）的内侧边竖直向插接有连接竖杆（31），所述连接竖杆（31）的侧边插接有连接杆（32），所述连接竖杆（31）在远离连接杆（32）的一侧边均匀插接有插杆（33），所述延伸侧板（27）的侧边均匀对接有边槽板（34），所述边槽板（34）之间侧边水平开设有边滑槽（35），所述边滑槽（35）的内侧边卡接有滚动轮（36），所述滚动轮（36）的中心轴线位置水平插接有延伸杆（37），所述延伸杆（37）在远离滚动轮（36）的一端水平设置有卡料块（38），所述储料箱体（4）的顶面螺栓连接有密封盖（39），所述储料箱体（4）的一侧边固定卡接有密封塞（40），所述活动外罩（7）的内侧边固定卡接有翻转电机（41），所述翻转电机（41）的输出端固定套接有矩形块（42），所述活动外罩（7）的两侧边螺栓连接有驱动块（43）。

2.根据权利要求1所述的一种便于清理的半导体镀膜设备，其特征在于，所述主处理箱（1）的顶面开设有开口，底垫块（2）的个数为四个，且四个底垫块（2）分别固定设置在主处理箱（1）的底面四边角位置，四个底垫块（2）均采用硬质橡胶材料制作设置，抽屉槽（3）水平开设在主处理箱（1）的一侧边靠近底面位置，且抽屉槽（3）的内部与保温层（12）的内部保持通接设置，储料箱体（4）的一侧边设置有拉槽，且储料箱体（4）水平贯穿抽屉槽（3）延伸至保温层（12）的内侧底面位置。

3.根据权利要求1所述的一种便于清理的半导体镀膜设备，其特征在于，所述固定侧板（6）的个数为四块，且四块固定侧板（6）分别两两一组平行对称固定设置在主处理箱（1）的两侧边，同一组固定侧板（6）分别对称设置在侧通孔（16）的两侧边缘位置，活动外罩（7）的个数为两个，且两个活动外罩（7）分别水平设置在两组固定侧板（6）之间位置。

4.根据权利要求1所述的一种便于清理的半导体镀膜设备，其特征在于，所述拨动槽（10）分别水平开设在主处理箱（1）的两侧边靠近顶面位置，且拨动槽（10）开设在固定侧板（6）的同一侧边位置，拨动槽（10）贯穿主处理箱（1）的侧壁与套接槽（22）的内部均一一对应保持通接设置，拨动块（11）的插接端贯穿拨动槽（10）延伸至套接槽（22）的内部，且延伸端垂直固定设置在密封块（21）的侧边一端位置。