[发明专利]一种便于清理的半导体镀膜设备

说明书

本发明公开了一种便于清理的半导体镀膜设备，涉及半导体镀膜领域，包括主处理箱，所述主处理箱的底面固定粘接有底垫块，所述主处理箱的一侧边水平开设有抽屉槽，所述抽屉槽的内侧边插接有储料箱体，所述主处理箱的一侧边镶嵌有控制面板，所述主处理箱的两侧边对称螺栓连接有固定侧板，所述固定侧板之间侧边对接有活动外罩，所述主处理箱的顶面水平对接有密封顶板，所述密封顶板的顶面螺栓连接有提拉把手，所述主处理箱的两侧边对称开设有拨动槽，所述拨动槽的内侧边卡接有拨动块。本发明装置设计一体化结构简单操作方便，在采用了翻滚式的镀膜方式使得膜料附着更加的均匀高效，同时卡扣式的连接方式使得便于拆卸下后进行直接性清洗处理。

技术领域

本发明涉及半导体镀膜技术领域，具体是一种便于清理的半导体镀膜设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

对于现在的半导体材料在进行生产时需要对其表面进行镀膜处理，传统的对于条形状的半导体进行镀膜时，就是水平放置到设备中，然后在加热的作用下使得膜体原料进行蒸发附着在材料表面完成镀膜工序，由于蒸汽的方向是从下向上的进行运动，使得半导体在进行镀膜时会有多面方向性的问题而造成厚薄不一致情况，且需要采用多步骤的进行多方向的镀膜处理，使得镀膜效率大大降低，不利于现在的半导体镀膜快速发展的现状。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于清理的半导体镀膜设备，以解决上述背景技术中提出的对于现在的半导体材料在进行生产时需要对其表面进行镀膜处理，传统的对于条形状的半导体进行镀膜时，就是水平放置到设备中，然后在加热的作用下使得膜体原料进行蒸发附着在材料表面完成镀膜工序，由于蒸汽的方向是从下向上的进行运动，使得半导体在进行镀膜时会有多面方向性的问题而造成厚薄不一致情况，且需要采用多步骤的进行多方向的镀膜处理，使得镀膜效率大大降低，不利于现在的半导体镀膜快速发展的现状的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种便于清理的半导体镀膜设备，包括主处理箱，所述主处理箱的底面固定粘接有底垫块，所述主处理箱的一侧边水平开设有抽屉槽，所述抽屉槽的内侧边插接有储料箱体，所述主处理箱的一侧边镶嵌有控制面板，所述主处理箱的两侧边对称螺栓连接有固定侧板，所述固定侧板之间侧边对接有活动外罩，所述主处理箱的顶面水平对接有密封顶板，所述密封顶板的顶面螺栓连接有提拉把手，所述主处理箱的两侧边对称开设有拨动槽，所述拨动槽的内侧边卡接有拨动块，所述主处理箱的内侧边固定套接有保温层，所述保温层的内侧边水平固定熔接有隔离板，所述保温层的内侧边设置有传输管道，所述传输管道的侧边均匀焊接有喷洒头，所述主处理箱的两侧边对称开设有侧通孔，所述固定侧板之间侧边水平开设有滑动槽，所述保温层的内侧边固定卡接有固定块，所述固定块在远离保温层的一侧边垂直插接有插接管，所述保温层的内侧边竖直向对称开设有卡接竖槽，所述卡接竖槽的内侧顶面水平卡接有密封块，所述卡接竖槽的侧边水平开设有套接槽，所述套接槽的内侧边水平固定卡接有支撑弹簧，所述主处理箱在远离抽屉槽的一侧边螺栓连接有后封板，所述后封板的内侧边螺栓连接有蒸发机体，所述后封板的内侧边螺栓连接有抽取泵，所述密封顶板的底面垂直向下对称焊接有延伸侧板，所述延伸侧板的侧边竖直向开设有活动槽，所述活动槽的内侧边顶端位置套接有翻转框，所述延伸侧板的侧边对称焊接有限位块，所述延伸侧板的内侧边竖直向插接有连接竖杆，所述连接竖杆的侧边插接有连接杆，所述连接竖杆在远离连接杆的一侧边均匀插接有插杆，所述延伸侧板的侧边均匀对接有边槽板，所述边槽板之间侧边水平开设有边滑槽，所述边滑槽的内侧边卡接有滚动轮，所述滚动轮的中心轴线位置水平插接有延伸杆，所述延伸杆在远离滚动轮的一端水平设置有卡料块，所述储料箱体的顶面螺栓连接有密封盖，所述储料箱体的一侧边固定卡接有密封塞，所述活动外罩的内侧边固定卡接有翻转电机，所述翻转电机的输出端固定套接有矩形块，所述活动外罩的两侧边螺栓连接有驱动块。