[发明专利]编码器电路及通讯芯片有效
申请号: | 202110816395.2 | 申请日: | 2021-07-20 |
公开(公告)号: | CN113271117B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 贾生龙;李瑞平;池伟 | 申请(专利权)人: | 上海芯龙半导体技术股份有限公司南京分公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 刘畅 |
地址: | 210044 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 编码器 电路 通讯 芯片 | ||
本发明提供了一种新型的编码器电路及通讯芯片,应用于集成电路芯片技术领域。具体的,在本发明提供的编码器电路中,其通过简单的电路实现对输入信号进行鉴别、排序,并通过编码信号输出模块有序控制输出,使输出产生高(低)、中、低(高)连续变化的信号,实现对输入信号的编码功能,同时具有电路结构简单,抗干扰能力强,晶圆面积小,成本低的优势。
技术领域
本发明涉及集成电路芯片设计技术领域,尤其是涉及一种编码器电路及通讯芯片。
背景技术
在空调、安防、智能家居等领域,主机与从机之间的通讯大多采用Home BUS(简称HBS)通讯协议,且其通讯速率通常为9.6Kbps。该协议采用不区分极性的双绞线来连接主从设备,且支持通过双绞线进行通讯和供电。为了增长主从设备之间的传输距离以及降低随着传输距离而增强的干扰性,目前常采用差分信号进行主从设备之间的信号传输。而传输通讯信号的总线,通常称之为AB总线,A线接通讯芯片的一个信号输出口,B线接通讯芯片的另一个信号输出口;为了降低通讯芯片发送信号的损耗,可以采取的编码方式为:当输入信号是高电平信号“1”时,则通讯芯片内部的编码器电路将其以2.5V和2.5V的电压模式发送到AB总线上,即A线的信号幅值是2.5V,B线的信号幅值是2.5V;当输入信号是低电平信号“0”时,则通讯芯片内部的编码器电路将其以“0V”和“5V”的电压模式发送到AB总线上;总结起来,其遵循的规律为:若第一个低电平信号送入通讯芯片,则通讯芯片将编码后的“0V”(“5V”)送给A线(B线),则第二个低电平信号送入通讯芯片,通讯芯片肯定是将编码后的“5V”(“0V”)送给A线(B线);同理若第一个低电平信号送入通讯芯片,则通讯芯片将编码后的“5V”(“0V”)送给A(B线)线,则第二个低电平信号送入芯片,通讯芯片肯定是将编码后的“0V”(“5V”)送给A线(B线)。
但是,虽然现有技术中已存在了用于编码输入信号的编码器电路,但是,由于现有技术中的编码器电路结构较为复杂,需要大量的元器件,从而造成了编码器电路造价成本高,占用晶圆面积大等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型的编码器电路及通讯芯片,以简化现有技术中的编码器电路,从而在采用较少的元器件便可实现对输入信号的编码功能,同时降低信号传输中的通讯误码率,进而增加通讯芯片的可靠性和稳定性。
第一方面,为了解决上述技术问题,本发明提出一种编码器电路,应用于采用HBS协议的通讯芯片,具体的,所述编码器电路可以包括:输入信号鉴别模块,用于接入相应的输入信号并对所述输入信号进行鉴别,以在检测到所述输入信号为第偶数个低电平信号时,输出一个高电平信号,否则,输出一个低电平信号。
编码信号输出模块,连接所述输入信号鉴别模块并接入所述输入信号,以用于在检测到所述输入信号为高电平信号时,输出对所述输入信号进行编码而得到的两个中电平信号,以及,在检测到所述输入信号为低电平信号时,根据所述输入信号鉴别模块的输出,将所述输入信号编码成两个电平相反的输出信号,以使所述编码信号输出模块的两个输出信号随着所述输入信号的变化,分别为呈高电平、中电平、低电平连续变化的信号,或者为呈低电平、中电平、高电平连续变化的信号。
进一步的,所述编码信号输出模块可以包括第一输出端和第二输出端。
当所述编码信号输出模块检测到所述输入信号为低电平信号且所述输入信号鉴别模块的输出为低电平信号时,所述第一输出端的输出信号为低电平信号且所述第二输出端的输出信号为高电平信号。
以及,当所述编码信号输出模块检测到所述输入信号为低电平信号且所述输入信号鉴别模块的输出为高电平信号时,所述第一输出端的输出信号为高电平信号且所述第二输出端的输出信号为低电平信号。
进一步的,所述编码器电路还可以包括:电流基准模块,接入一基准电压,以用于为所述输入信号鉴别模块和所述编码信号输出模块提供所需的偏置电流。
进一步的,所述电流基准模块包括第一三极管、第二三极管和第一电阻。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯龙半导体技术股份有限公司南京分公司,未经上海芯龙半导体技术股份有限公司南京分公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110816395.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。