[发明专利]多肽缀合物在制备治疗糖代谢相关疾病的药物中的应用在审

专利信息
申请号: 202110819329.0 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN115634285A 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 徐敏;孙杲;张映辉 申请(专利权)人: 派格生物医药(苏州)股份有限公司
主分类号: A61K38/26 分类号: A61K38/26;A61K47/60;C07K14/605;A61P3/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 215000 江苏省苏州市苏州工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多肽 缀合物 制备 治疗 代谢 相关 疾病 药物 中的 应用
【权利要求书】:

1.多肽缀合物在制备治疗糖代谢相关疾病的药物中的应用,所述多肽缀合物由胰高血糖素突变体与一个或多个聚乙二醇缀合形成;

其中,所述胰高血糖素突变体在SEQ ID NO:1所示序列的一个或多个位置处具有氨基酸的替换、添加或修饰,使至少一个氨基酸的侧链含有巯基,所述聚乙二醇通过所述巯基缀合于所述突变体。

2.根据权利要求1所述的应用,其中,所述氨基酸的替换、添加或修饰包括如下(a)和(b)中的至少一项:

(a)将SEQ ID NO:1所示序列的一个或多个位置处的氨基酸替换为半胱氨酸,

(b)在SEQ ID NO:1所示序列的一个或多个位置处添加一个或多个半胱氨酸。

3.根据权利要求1所述的应用,其中,所述氨基酸的替换、添加或修饰为在SEQ ID NO:1所示序列的一个或多个位置处的氨基酸的侧链上连接含有巯基的基团;

优选包括如下(c)-(g)中的至少一项:

(c)第3位谷氨酰胺的侧链上连接含有巯基的基团,

(d)第12位赖氨酸的侧链上连接含有巯基的基团,

(e)第20位谷氨酰胺的侧链上连接含有巯基的基团,

(f)第24位的谷氨酰胺的侧链上连接含有巯基的基团,

(g)第28位的天冬酰胺的侧链上连接含有巯基的基团;

更优选为在SEQ ID NO:1所示序列的第24位的谷氨酰胺的侧链上连接含有巯基的基团。

4.根据权利要求3所述的应用,其中,所述含有巯基的基团选自-C(=O)-Z1-SH或-Z1-SH,Z1为未取代的或氨基取代的C1-4的烷基,所述含有巯基的基团的非巯基一侧与所述氨基酸的侧链中的氨基连接;所述含有巯基的基团优选自-C(=O)-CH(NH2)-CH2-SH、-CH2-SH、-CH2-CH2-SH或-CH2-CH2-CH2-SH;所述含有巯基的基团更优选为-CH2-CH2-SH。

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