[发明专利]抑制锡晶须生长的后处理剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110820003.X 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN113564653B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 孙沈良;黄海宾 申请(专利权)人: 海宁市科泰克金属表面技术有限公司
主分类号: C25D5/48 分类号: C25D5/48;C25D3/32
代理公司: 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 代理人: 王曦
地址: 314400 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 抑制 须生 处理 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种抑制锡晶须生长的后处理剂,其特征在于,包括如下按质量百分数计的各组分:

0.1-20wt%长链烷烃基亚磷酸,其碳原子数不少于4;

0.1-20wt%长链烷烃基亚磷酸酯,其碳原子数不少于4;

余量为高沸点烷烃溶剂。

2.根据权利要求1所述的抑制锡晶须生长的后处理剂,其特征在于,所述长链烷烃基亚磷酸为N-十八烷基亚磷酸。

3.根据权利要求2所述的抑制锡晶须生长的后处理剂,其特征在于,所述长链烷烃基亚磷酸酯为三(N-十八烷基)亚磷酸酯。

4.根据权利要求3所述的抑制锡晶须生长的后处理剂,其特征在于,所述N-十八烷基亚磷酸与三(N-十八烷基)亚磷酸酯的质量为比为(1-1.5):(2-2.5)。

5.根据权利要求4所述的抑制锡晶须生长的后处理剂,其特征在于,所述烷烃溶剂为ISOPAR G,其沸点大于60℃。

6.根据权利要求5所述的后处理剂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、将N-十八烷基亚磷酸按照一定质量比加入ISOPAR G并混合搅拌均匀;

S2、在S1中的溶液中,按质量比加入一定量的三(N-18烷基)亚磷酸酯,控制温度并充分搅拌;

S3、将S2中的溶液过滤;

S4、对S3中的组合物成品进行包装。

7.根据权利要求6所述的后处理剂的制备方法,其特征在于,S2中搅拌温度控制在10-30℃,搅拌时间为2-4h。

8.根据权利要求6所述的后处理剂的制备方法,其特征在于,S3中溶液过滤精度为1-10μm。

9.根据权利要求1-4中任一一项所述的后处理剂的的使用方法,其特征在于,后处理剂的使用温度为10-30℃。

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