[发明专利]抑制锡晶须生长的后处理剂及其制备方法有效
申请号: | 202110820003.X | 申请日: | 2021-07-20 |
公开(公告)号: | CN113564653B | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 孙沈良;黄海宾 | 申请(专利权)人: | 海宁市科泰克金属表面技术有限公司 |
主分类号: | C25D5/48 | 分类号: | C25D5/48;C25D3/32 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 王曦 |
地址: | 314400 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抑制 须生 处理 及其 制备 方法 | ||
1.一种抑制锡晶须生长的后处理剂,其特征在于,包括如下按质量百分数计的各组分:
0.1-20wt%长链烷烃基亚磷酸,其碳原子数不少于4;
0.1-20wt%长链烷烃基亚磷酸酯,其碳原子数不少于4;
余量为高沸点烷烃溶剂。
2.根据权利要求1所述的抑制锡晶须生长的后处理剂,其特征在于,所述长链烷烃基亚磷酸为N-十八烷基亚磷酸。
3.根据权利要求2所述的抑制锡晶须生长的后处理剂,其特征在于,所述长链烷烃基亚磷酸酯为三(N-十八烷基)亚磷酸酯。
4.根据权利要求3所述的抑制锡晶须生长的后处理剂,其特征在于,所述N-十八烷基亚磷酸与三(N-十八烷基)亚磷酸酯的质量为比为(1-1.5):(2-2.5)。
5.根据权利要求4所述的抑制锡晶须生长的后处理剂,其特征在于,所述烷烃溶剂为ISOPAR G,其沸点大于60℃。
6.根据权利要求5所述的后处理剂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将N-十八烷基亚磷酸按照一定质量比加入ISOPAR G并混合搅拌均匀;
S2、在S1中的溶液中,按质量比加入一定量的三(N-18烷基)亚磷酸酯,控制温度并充分搅拌;
S3、将S2中的溶液过滤;
S4、对S3中的组合物成品进行包装。
7.根据权利要求6所述的后处理剂的制备方法,其特征在于,S2中搅拌温度控制在10-30℃,搅拌时间为2-4h。
8.根据权利要求6所述的后处理剂的制备方法,其特征在于,S3中溶液过滤精度为1-10μm。
9.根据权利要求1-4中任一一项所述的后处理剂的的使用方法,其特征在于,后处理剂的使用温度为10-30℃。
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