[发明专利]一种半导体晶圆保护撕膜结构及操作方法

权利要求书

1.一种半导体晶圆保护撕膜结构，包括有工作台(1)与撕膜仓(4)，其特征在于：所述撕膜仓(4)设置于所述工作台(1)的上方，用于粘撕半导体圆晶保护膜，所述撕膜仓(4)内腔一侧设置有集料仓(5)，用于收集所述撕膜仓(4)粘撕的半导体晶圆保护膜，并用于对撕膜仓(4)涂抹粘撕作业用粘胶，所述工作台(1)上端通过转轴等距安装有若干驱动辊(6)，所述若干驱动辊(6)表面套接设置有由前到后依次等距布置的多个条形传送带(7)，所述工作台(1)与所述撕膜仓(4)之间固定有若干支撑杆(3)，

所述撕膜仓(4)内腔顶端固定有若干液压杆(401)，液压杆(401)的输出端设于下方，所述液压杆(401)输出端固定有安装架(402)，所述安装架(402)的前后端分别嵌合连接有若干第一轴承(403)，两个相对所述第一轴承(403)的转动端之间固定有压辊(404)，所述压辊(404)至少设置有两个，所述安装架(402)上端面一侧固定有驱动电机(405)，所述驱动电机(405)的输出端固定有主动轮(406)，所述压辊(404)的一端贯穿第一轴承(403)转动端固定连接有从动盘(407)，所述从动盘(407)与主动轮(406)之间套接有传动带(408)，所述撕膜仓(4)内腔两端分别固定有若干第二轴承(409)，两个相对所述第二轴承(409)的转动端之间固定有转辊(410)，所述转辊(410)与所述转辊(410)表面套接有胶带(411)，所述胶带(411)为弹性布料材质，表面涂有粘胶，用于粘贴半导体晶圆的保护膜，

所述撕膜仓(4)的前端面一侧设置有开口端(501)，所述集料仓(5)与所述开口端(501)活动套接，所述集料仓(5)前端面固定有把手(502)，所述撕膜仓(4)内腔一侧固定有平行设置的滑槽(503)，所述滑槽(503)内腔套接插设有滑块(504)，所述滑块(504)与集料仓(5)一侧固定连接，所述集料仓(5)内腔中端固定有隔板(505)，用于将所述集料仓(5)隔成两个腔室，所述隔板(505)内等距开设有若干通孔(506)，所述隔板(505)中心线位置开设有通口(507)，所述通口(507)内卡合连接有塞体(508)，所述集料仓(5)内腔两侧分别设置有若干加热管(509)，所述加热管(509)设置于隔板(505)上端，所述集料仓(5)靠近转辊(410)的一端表面开设有若干卡槽(510)，若干所述卡槽(510)内腔套接插设有卡块(511)，所述卡块(511)靠近转辊(410)的一端表面固定有铲板(512)，所述铲板(512)下端表面贯穿螺纹连接有螺栓(513)，所述螺栓(513)与所述卡块(511)贯穿套接，所述螺栓(513)一端与所述卡槽(510)内腔一端活动连接，所述压辊(404)通过所述从动盘(407)、所述传动带(408)、所述主动轮(406)与所述驱动电机(405)之间可构成第一传动结构，所述转辊(410)通过所述胶带(411)与所述压辊(404)之间可构成第二传动结构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆保护撕膜结构，其特征在于：两个所述转辊(410)的间距大于两个所述压辊(404)的间距。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆保护撕膜结构，其特征在于：所述集料仓(5)靠近转辊(410)的一端开设有通槽，所述通槽设置于卡槽(510)的下端，所述集料仓(5)的通槽两端固定有第三轴承(514)，两个所述第三轴承(514)的转动端之间固定有涂抹辊(515)，用于对所述胶带(411)表面涂抹粘胶。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆保护撕膜结构，其特征在于：所述工作台(1)下端面设置有若干支撑柱(2)，所述涂抹辊(515)与所述胶带(411)表面活动连接，所述涂抹辊(515)与转辊(410)呈平行设置，用来夹持所述胶带(411)。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种半导体晶圆保护撕膜结构的操作方法，其特征在于：包括如下步骤，步骤一、首先通过外接控制设备，控制液压杆(401)的输出端带动安装架(402)升降移动，根据半导体晶圆的厚度，使其安装架(402)内安装的两个压辊(404)安装在合适的高度，两个压辊(404)可以挤压半导体晶圆表面防护膜即可；

步骤二、手动拉动把手(502)，把手(502)带动着集料仓(5)，使其通过一侧的滑块(504)在滑槽(503)内滑动，从撕膜仓(4)的开口端(501)处抽出，手动抽出通口(507)处的塞体(508)，通过通口(507)对隔板(505)下形成的腔室添加液体粘胶并存储，塞体(508)卡回通口(507)处，并手动将集料仓(5)推入撕膜仓(4)内；

步骤三、将带有保护膜的半导体晶圆放置条形传送带(7)的表面，通过驱动辊(6)带动条形传送带(7)转动，条形传送带(7)带动着待撕膜的半导体晶圆移动至撕膜仓(4)下，接触压辊(404)；

步骤四、通过驱动电机(405)带动着两个压辊(404)转动，两个压辊(404)与表面套接的胶带(411)挤压半导体晶圆表面的防护膜，同时压辊(404)带动着胶带(411)、转辊(410)转动，胶带(411)粘连着保护膜向撕膜仓(4)内移动，两个压辊(404)挤压着半导体晶圆横向移动，使得半导体晶圆表面的保护膜揭开；

步骤五、集料仓(5)一侧的铲板(512)，与胶带(411)的表面贴合，胶带(411)转动的同时，带动着其表面粘连的保护膜被铲板(512)铲入集料仓(5)内；

步骤六、涂抹辊(515)配合转辊(410)挤压着转动的胶带(411)，胶带(411)转动时带动着涂抹辊(515)转动，涂抹辊(515)的表面一半设置在集料仓(5)下单存储粘胶的腔室内，带动着腔室内的粘胶，对胶带(411)表面进行涂抹，保持胶带(411)的黏性。