[发明专利]一种半导体晶圆凸块电阻测试装置及使用方法

权利要求书

1.一种半导体晶圆凸块电阻测试装置，包括有工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)两侧上端固定连接有顶板(2)，所述顶板(2)下端面一侧固定安装有滑轨(3)，所述滑轨(3)表面滑动套接有电滑块(4)，所述电滑块(4)表面一侧固定连接有连接杆(5)，所述连接杆(5)另一侧固定连接有卡箍(6)，所述卡箍(6)内部安装有探头上壳体(7)，所述探头上壳体(7)上端面通过第一连接线连接有电阻检测仪(8)，所述探头上壳体(7)内腔活动套接有连接管(9)，所述连接管(9)下端面固定连接有安装头(10)，所述安装头(10)下端面嵌合连接有若干卡槽(11)，所述若干卡槽(11)内腔活动连接有探测脚针(12)，所述探头上壳体(7)内壁表面固定连接有档板(13)，所述档板(13)与所述连接管(9)上端面之间固定连接有缓压弹簧(14)，所述若干卡槽(11)内壁两侧均固定连接有弹性垫片(15)，所述弹性垫片(15)与所述探测脚针(12)表面活动连接，所述若干卡槽(11)内壁顶端固定连接有金属垫片(16)，所述若干卡槽(11)内壁上端贯穿连接有导线(17)，所述导线(17)与金属垫片(16)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆凸块电阻测试装置及使用方法，其特征在于：所述探测脚针(12)与所述卡槽(11)中轴线相重叠，所述探测脚针(12)与金属垫片(16)下端面活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆凸块电阻测试装置，其特征在于：所述安装头(10)上端设有开口端，所述导线(17)穿过述连接管(9)、探头上壳体(7)与第一连接线相连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆凸块电阻测试装置，其特征在于：所述工作台(1)一侧开设有凹槽(18)，所述凹槽(18)内腔套接插设有卡块(19)，所述卡块(19)与所述凹槽(18)之间固定连接有压缩弹簧(20)，所述卡块(19)远离凹槽(18)中心线的一端固定连接有伸缩外板(21)，所述伸缩外板(21)内部活动套接有绝缘板(22)，所述绝缘板(22)下端面一侧设置有感温触头(26)，所述伸缩外板(21)上端面固定连接有显示模块(27)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆凸块电阻测试装置，其特征在于：所述显示模块(27)通过第二连接线与所述感温触头(26)相连接。

6.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆凸块电阻测试装置，其特征在于：所述伸缩外板(21)上端面固定连接有套筒(23)，所述套筒(23)内腔螺纹连接有螺纹杆(24)，所述螺纹杆(24)上端面固定连接有托爪(25)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆凸块电阻测试装置，其特征在于：所述托爪(25)与所述连接杆(5)呈垂直相对。

8.根据权利要求1、4所述的一种半导体晶圆凸块电阻测试装置，其特征在于：所述工作台(1)上端面嵌合连接有绝缘垫(28)，所述绝缘垫(28)与所述伸缩外板(21)下端面活动连接。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种半导体晶圆凸块电阻测试装置的使用方法，其特征在于：包括如下步骤，步骤一、首先手动向上提拉伸缩外板(21)，手动将绝缘板(22)从伸缩外板(21)内抽出，再将待测试的半导体晶圆凸块放置绝缘垫(28)表面，通过预设的压缩弹簧(20)挤压着伸缩外板(21)向下移动，伸缩外板(21)内抽出的绝缘垫(28)挤压着半导体晶圆凸块上端表面，当半导体晶圆凸块为细条状或细棒状样式时，将四个探测脚针(12)呈矩形排列插入相对应的卡槽(11)内，若半导体晶圆凸块为板状时，将其四个探测脚针(12)呈直线排列插入相对应的卡槽(11)内；

步骤二、挤压四个探测脚针(12)，使其探测脚针(12)上端与金属垫片(16)贴合连接，卡槽(11)内的弹性垫片(15)挤压着探测脚针(12)，将其固定在卡槽(11)内；

步骤三、转动托爪(25)，托爪(25)带动着螺纹杆(24)转动，使其在套筒(23)内升降移动，调节托爪(25)的合适高度，外接控制设备控制电滑块(4)在滑轨(3)表面向下滑动，带动着一侧安装的探测脚针(12)向下移动与半导体晶圆凸块上端面接触，探测脚针(12)通过导线、第一连接线与电阻检测仪(8)连接，半导体晶圆凸块的电阻数值通过电阻检测仪(8)检测显示。