[发明专利]一种半导体晶圆凸块电阻测试装置及使用方法

说明书

本发明公开了一种半导体晶圆凸块电阻测试装置，所述工作台两侧上端固定连接有顶板，所述顶板下端面一侧固定安装有滑轨，所述滑轨表面滑动套接有电滑块，所述电滑块表面一侧固定连接有连接杆。本发明中，探测脚针挤压半导体晶圆凸块表面时，通过探头上壳体与连接管之间的缓压弹簧，受反力形变，能够防止探测脚针挤压过力时造成的形变，致使探测脚针长短不一，无法二次使用，并防止半导体晶圆凸块受力损坏的情况发生，脚针可以自由拆装在多个卡槽内，可呈直线排列或矩形排列，根据不同状的半导体晶圆凸块，选择合适的脚针排列方式，可有效的提高测试的精准度，改变以往需要两种探头交叉使用的情况，降低成本的同时，还省去了繁琐的拆装跟换过程。

技术领域

本发明涉及半导体凸块测试领域，尤其是一种半导体晶圆凸块电阻测试装置及使用方法。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，半导体晶圆凸块，在制作过程中，需要对其电阻进行检测，电阻率是材料最重要的电参数之一，它是半导体性能的关键参数，并取决于材料的掺杂密度，因此，为了检测掺杂密度的不均匀性，需要对电阻率进行高精度、高分辨率的测量。

现有的半导体晶圆凸块电阻测试装置，在其测试的过程中，通常通过四探针法，四探针挤压半导体晶圆凸块表面进行测试，当出现细条状半导体或细棒状半导体样式时，测试的精准度降低，需要更换不同样式的探头，探针使用寿命短。

为此，我们提出一种半导体晶圆凸块电阻测试装置及使用方法解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶圆凸块电阻测试装置及使用方法，以解决上述背景技术中提出现有的半导体晶圆凸块电阻测试装置，通常通过四探针法，四探针挤压半导体晶圆凸块表面进行测试，当出现细条状半导体或细棒状半导体样式时，测试的精准度降低，需要更换不同样式的探头，探针使用寿命短的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体晶圆凸块电阻测试装置，所述工作台两侧上端固定连接有顶板，所述顶板下端面一侧固定安装有滑轨，所述滑轨表面滑动套接有电滑块，所述电滑块表面一侧固定连接有连接杆，所述连接杆另一侧固定连接有卡箍，所述卡箍内部安装有探头上壳体，所述探头上壳体上端面通过第一连接线连接有电阻检测仪，所述探头上壳体内腔活动套接有连接管，所述连接管下端面固定连接有安装头，所述安装头下端面嵌合连接有若干卡槽，所述若干卡槽内腔活动连接有探测脚针，所述探头上壳体内壁表面固定连接有档板，所述档板与所述连接管上端面之间固定连接有缓压弹簧，所述若干卡槽内壁两侧均固定连接有弹性垫片，所述弹性垫片与所述探测脚针表面活动连接，所述若干卡槽内壁顶端固定连接有金属垫片，所述若干卡槽内壁上端贯穿连接有导线，所述导线与金属垫片固定连接，效果是，通过探头上壳体与连接管之间的缓压弹簧，可以当脚针挤压半导体晶圆凸块表面时，连接管受脚针传递给安装头的反力，挤压着缓压弹簧向上移动，防止脚针挤压过力，发生形变，致使多个脚针长短不一，脚针可以自由拆装在多个卡槽内，可呈直线排列或矩形排列。

在进一步的实施例中，所述探测脚针与所述卡槽中轴线相重叠，所述探测脚针与金属垫片下端面活动连接，效果是，可以使其脚针插入卡槽内时，通过接触金属垫片，使其通过导线、第一连接线与电阻检测仪相连接，从而保障检测数据的传输。

在进一步的实施例中，所述工作台一侧开设有凹槽，所述凹槽内腔套接插设有卡块，所述卡块与所述凹槽之间固定连接有压缩弹簧，所述卡块远离凹槽中心线的一端固定连接有伸缩外板，所述伸缩外板内部活动套接有绝缘板，所述绝缘板下端面一侧设置有感温触头，所述伸缩外板上端面固定连接有显示模块，所述所述显示模块通过第二连接线与所述感温触头相连接，效果是：通过预设的压缩弹簧，可以挤压着伸缩外板向下移动，从而带动着绝缘板向下移动，挤压着半导体晶圆凸块的上端，感温触头对半导体晶圆凸块进行温度监测，并将温度数值传递给显示模块，使得作业人员可以查看半导体晶圆凸块的温度。