[发明专利]背板、背板模组和显示模组在审
申请号: | 202110823753.2 | 申请日: | 2021-07-20 |
公开(公告)号: | CN113555406A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 李新;邹文聪;沈新新 | 申请(专利权)人: | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 背板 模组 显示 | ||
1.一种背板,应用于显示面板,其特征在于,所述背板包括:
复合层,所述复合层连接于所述显示面板,所述复合层对应所述显示面板的局部凸起处设有避让空间。
2.如权利要求1所述的背板,其特征在于,所述背板还包括导热层,所述导热层设于所述复合层和所述显示面板之间。
3.如权利要求2所述的背板,其特征在于,所述背板还包括隔热层,所述隔热层设于所述复合层和所述导热层之间。
4.如权利要求1所述的背板,其特征在于,所述复合层包括第一连接层和第二连接层,所述第一连接层与所述第二连接层相互连接并连接于所述显示面板,所述第一连接层靠近所述显示面板设置,所述避让空间设于所述第二连接层。
5.如权利要求4所述的背板,其特征在于,所述第一连接层包括隔热部和导热部,所述隔热部连接于所述导热部,所述导热部靠近所述显示面板设置并连接于所述显示面板。
6.如权利要求1所述的背板,其特征在于,所述复合层包括固定部和避让凸部,所述固定部连接于所述显示面板,所述避让凸部连接与所述固定部,所述固定部设于所述局部凸起处并向远离所述局部凸起的方向凸出设置形成所述避让空间。
7.如权利要求1至6所述的背板,其特征在于,所述复合层还包括折弯部,所述折弯部设于所述复合层的侧缘并向靠近所述显示面板的方向弯折;或者,所述复合层靠近所述显示面板的一侧面还连接有面框,所述面框设于所述复合层的侧缘。
8.如权利要求1至6所述的背板,其特征在于,所述复合层为弧形结构或者矩形结构;和/或,
所述背板的厚度为大于或等于1.5毫米且小于或等于3毫米;和/或,
所述复合层的厚度为大于或等于0.4毫米且小于或等于0.8毫米。
9.一种背板模组,其特征在于,所述背板模组包括如权利要求1至8任意一项所述的背板。
10.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括:
显示面板,所述显示面板具有局部凸起;
权利要求9所述的背板模组,所述背板模组连接于所述显示面板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳创维-RGB电子有限公司,未经深圳创维-RGB电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110823753.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的