[发明专利]背板、背板模组和显示模组在审
申请号: | 202110823753.2 | 申请日: | 2021-07-20 |
公开(公告)号: | CN113555406A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 李新;邹文聪;沈新新 | 申请(专利权)人: | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背板 模组 显示 | ||
本发明公开一种背板、背板模组和显示模组,其中,所述背板应用于显示面板,所述背板包括复合层,所述复合层连接于所述显示面板,所述复合层对应所述显示面板的局部凸起处设有避让空间。本发明技术方案使背板与显示面板的组合实现超薄形态。
技术领域
本发明涉及显示面板领域,特别涉及一种背板、背板模组和显示模组。
背景技术
显示面板根据发光原理不同分为LED显示面板和OLED显示面板。OLED显示面板技术具有自发光、广视角、高对比度、底耗电、反应迅速等优点。其中,OLED显示面板在应用时通常配合背板组成显示整机,如电视机。OLED显示面板为晶体管组成,其背面为一整片金属材料,为了获得全面屏效果,驱动显示面板的IC和带有元器件的S-PCB板固定在显示面板的晶体背面,进而造成显示面板的背面局部因为元器件等存在产生的局部凸起。
目前,背板根据材质不同可分为冲压金属背板、玻璃背板和复合材质背板。
复合材质背板是目前常用于OLED显示面板的产品,复合材质的背板为保证OLED显示面板散热良好,需要控制OLED显示面板与背板之间的间隙尽量减小,由于固定OLED显示面板后,OLED显示面板与背板之间的厚度小于OLED显示面板背面元器件高度,因此背板需要在局部凸起对应的位置增加避让结构,而目前常用的复合材质背板无法进行冲压打凸成型,因此,通过在背板和显示面板之间增加散热金属板,将玻璃抬高,既满足玻璃散热,又形成容纳元器件的空间,但此种方案增加了散热金属板,增加了生产成本,也使背板与显示面板形成的厚度增加,不利于体现整机的超薄形态。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种背板、背板模组和显示模组,旨在使背板与显示面板组成的整机实现超薄形态。
为实现上述目的,本发明提出一种背板,应用于显示面板,所述背板包括复合层,所述复合层连接于所述显示面板,所述复合层对应所述显示面板的局部凸起处设有避让空间。
可选地,所述背板还包括导热层,所述导热层设于所述复合层和所述显示面板之间。
可选地,所述背板还包括隔热层,所述隔热层设于所述复合层和所述导热层之间。
可选地,所述复合层包括第一连接层和第二连接层,所述第一连接层与所述第二连接层相互连接并连接于所述显示面板,所述第一连接层靠近所述显示面板设置,所述避让空间设于所述第二连接层。
可选地,所述第一连接层包括隔热部和导热部,所述隔热部连接于所述导热部,所述导热部靠近所述显示面板设置并连接于所述显示面板。
可选地,所述复合层包括固定部和避让凸部,所述固定部连接于所述显示面板,所述避让凸部连接与所述固定部,所述固定部设于所述局部凸起处并向远离所述局部凸起的方向凸出设置形成所述避让空间。
可选地,所述背板的厚度为大于或等于1.5毫米且小于或等于3毫米。
可选地,所述复合层的厚度为大于或等于0.4毫米且小于或等于0.8毫米。
可选地,所述复合层还包括折弯部,所述折弯部设于所述复合层的侧缘并向靠近所述显示面板的方向弯折,或者,所述复合层靠近所述显示面板的一侧面还连接有面框,所述面框设于所述复合层的侧缘。
可选地,所述复合层为弧形结构或者矩形结构。
本发明还提出一种背板模组,所述背板模组包括所述背板。
本发明还提出一种显示模组,所述显示模组包括:
显示面板,所述显示面板具有局部凸起;
以及所述的背板模组,所述背板模组连接于所述显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的