[发明专利]印刷电路板及其CO2

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征是：它包括硬板基板、第一半固化片（31）、第二半固化片（32）、覆盖上铜箔（41）与覆盖下铜箔（42）；所述硬板基板包括基板绝缘层（12）、位于基板绝缘层（12）的上表面的基板上铜箔（11）以及位于基板绝缘层（12）的下表面的基板下铜箔（13），在基板上铜箔（11）上具有线路，在基板下铜箔（13）上具有线路与连接用铜箔（14）；

在基板上铜箔（11）的上方设有覆盖上铜箔（41），相邻的覆盖上铜箔（41）之间以及基板上铜箔（11）与相邻的覆盖上铜箔（41）之间设有第一半固化片（31）；在基板下铜箔（13）的下方设有覆盖下铜箔（42），相邻的覆盖下铜箔（42）之间以及基板下铜箔（13）与相邻的覆盖下铜箔（42）之间设有第二半固化片（32）；在覆盖上铜箔（41）与覆盖下铜箔（42）上均具有线路，且所述连接用铜箔（14）的下表面外露；

在覆盖上铜箔（41）、第一半固化片（31）、硬板基板、第二半固化片（32）与覆盖下铜箔（42）内一体开设有导通孔，在导通孔内进行填铜，形成导通柱，覆盖上铜箔（41）、基板上铜箔（11）、基板下铜箔（13）与覆盖下铜箔（42）通过导通柱导通，在对应连接用铜箔（14）外侧的覆盖上铜箔（41）、第一半固化片（31）、硬板基板、第二半固化片（32）与覆盖下铜箔（42）内设有废料槽口。

2.权利要求1所述的印刷电路板的CO₂镭射烧窗开盖方法，其特征是该方法包括以下步骤：

S1、提供硬板基板，硬板基板包括基板绝缘层（12）、位于基板绝缘层（12）的上表面的基板上铜箔（11）以及位于基板绝缘层（12）的下表面的基板下铜箔（13），在基板上铜箔（11）上蚀刻出线路，在基板下铜箔（13）上蚀刻出线路并留下连接用铜箔（14）；

S2、在连接用铜箔（14）的位置印刷覆盖膜（2）；

S3、提供第一半固化片（31）与第二半固化片（32）；

S4、提供覆盖上铜箔（41）与覆盖下铜箔（42）；

S5、按照从上往下的顺序将覆盖上铜箔（41）、第一半固化片（31）、基板、第二半固化片（32）与覆盖下铜箔（42）进行叠放，叠放后热熔压合在一起，得到印刷电路板半成品；

S6、利用CO₂镭射钻孔机对印刷电路板半成品进行钻孔，形成导通孔，然后在导通孔内进行填铜，形成导通柱，使覆盖上铜箔（41）、基板上铜箔（11）、基板下铜箔（13）与覆盖下铜箔（42）通过导通柱导通；

S7、在覆盖上铜箔（41）上蚀刻出线路，在覆盖下铜箔（42）上蚀刻出线路并把正对印刷覆盖膜（2）位置的覆盖下铜箔（42）上蚀刻出窗口；

S8、利用CO₂镭射钻孔机在所述窗口范围内围绕连接用铜箔（14）的边缘进行连续钻孔以形成闭合轨迹，钻孔时，控制后一次钻孔必须覆盖前一次钻孔的圆心，钻孔深度必须控制在钻透第二半固化片（32）与覆盖膜（2）并达到连接用铜箔（14）的下表面；

S9、在连接用铜箔（14）外侧的废料区域进行捞槽，形成废料槽口，捞槽时必须捞透覆盖上铜箔（41）与覆盖下铜箔（42）；

S10、通过废料槽口将覆盖在连接用铜箔（14）上的第二半固化片（32）与覆盖膜（2）揭下，使连接用铜箔（14）的下表面外露，得到印刷电路板成品。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的CO₂镭射烧窗开盖的方法，其特征是：步骤S5中，热熔压合时温度控制在180~205℃、压力控制在2.0~2.8Mpa、压合时间控制在80~100min。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板的CO₂镭射烧窗开盖的方法，其特征是：步骤S6中，钻孔孔径控制在0.1~0.2mm。

5. 根据权利要求2所述的印刷电路板 CO₂镭射烧窗开盖的方法，其特征是：步骤S8中，钻孔孔径控制在0.1~0.2mm。

6. 根据权利要求2所述的印刷电路板 CO₂镭射烧窗开盖的方法，其特征是：所述覆盖膜（2）为湿式覆盖膜或者干式覆盖膜。