[发明专利]印刷电路板及其CO2

说明书

本发明涉及一种印刷电路板及其CO₂镭射烧窗开盖的方法，它包括硬板基板、第一半固化片、第二半固化片、覆盖上铜箔与覆盖下铜箔；硬板基板包括基板绝缘层、基板上铜箔与基板下铜箔，在基板上铜箔上具有线路，在基板下铜箔上具有线路与连接用铜箔，在覆盖上铜箔与覆盖下铜箔上均具有线路，且连接用铜箔的下表面外露。本发明的印刷电路板结构简单且精度高，本发明的方法步骤少且易于操作。

技术领域

本发明属于印刷电路板生产技术领域，具体地说是一种印刷电路板及其CO₂镭射烧窗开盖的方法。

背景技术

目前，车载电子产品与消费类电子产品向更小、更密集、功能性更强的方向不断发展，机械盲捞由于其盲捞精度太低（盲捞精度仅为+/-4mil）已经无法满足市场的需求。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简答、精度高、步骤少且易于操作的印刷电路板及其CO₂镭射烧窗开盖的方法。

按照本发明提供的技术方案，所述印刷电路板，它包括硬板基板、第一半固化片、第二半固化片、覆盖上铜箔与覆盖下铜箔；所述硬板基板包括基板绝缘层、位于基板绝缘层的上表面的基板上铜箔以及位于基板绝缘层的下表面的基板下铜箔，在基板上铜箔上具有线路，在基板下铜箔上具有线路与连接用铜箔；

在基板上铜箔的上方设有覆盖上铜箔，相邻的覆盖上铜箔之间以及基板上铜箔与相邻的覆盖上铜箔之间设有第一半固化片；在基板下铜箔的下方设有覆盖下铜箔，相邻的覆盖下铜箔之间以及基板下铜箔与相邻的覆盖下铜箔之间设有第二半固化片；在覆盖上铜箔与覆盖下铜箔上均具有线路，且所述连接用铜箔的下表面外露；

在覆盖上铜箔、第一半固化片、硬板基板、第二半固化片与覆盖下铜箔内一体开设有导通孔，在导通孔内进行填铜，形成导通柱，覆盖上铜箔、基板上铜箔、基板下铜箔与覆盖下铜箔通过导通柱导通，在对应连接用铜箔外侧的覆盖上铜箔、第一半固化片、硬板基板、第二半固化片与覆盖下铜箔内设有废料槽口。

上述印刷电路板的CO₂镭射烧窗开盖方法，包括以下步骤：

S1、提供硬板基板，硬板基板包括基板绝缘层、位于基板绝缘层的上表面的基板上铜箔以及位于基板绝缘层的下表面的基板下铜箔，在基板上铜箔上蚀刻出线路，在基板下铜箔上蚀刻出线路并留下连接用铜箔；

S2、在连接用铜箔的位置印刷覆盖膜；

S3、提供第一半固化片与第二半固化片；

S4、提供覆盖上铜箔与覆盖下铜箔；

S5、按照从上往下的顺序将覆盖上铜箔、第一半固化片、基板、第二半固化片与覆盖下铜箔进行叠放，叠放后热熔压合在一起，得到印刷电路板半成品；

S6、利用CO₂镭射钻孔机对印刷电路板半成品进行钻孔，形成导通孔，然后在导通孔内进行填铜，形成导通柱，使覆盖上铜箔、基板上铜箔、基板下铜箔与覆盖下铜箔通过导通柱导通；

S7、在覆盖上铜箔上蚀刻出线路，在覆盖下铜箔上蚀刻出线路并把正对印刷覆盖膜位置的覆盖下铜箔上蚀刻出窗口；

S8、利用CO₂镭射钻孔机在所述窗口范围内围绕连接用铜箔的边缘进行连续钻孔以形成闭合轨迹，钻孔时，控制后一次钻孔必须覆盖前一次钻孔的圆心，钻孔深度必须控制在钻透第二半固化片与覆盖膜并达到连接用铜箔的下表面；

S9、在连接用铜箔外侧的废料区域进行捞槽，形成废料槽口，捞槽时必须捞透覆盖上铜箔与覆盖下铜箔；

S10、通过废料槽口将覆盖在连接用铜箔上的第二半固化片与覆盖膜揭下，使连接用铜箔的下表面外露，得到印刷电路板成品。

作为优选，步骤S5中，热熔压合时温度控制在180~205℃、压力控制在2.0~2.8Mpa、压合时间控制在80~100min。

作为优选，步骤S6中，钻孔孔径控制在0.1~0.2mm。