[发明专利]一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法

权利要求书

1.一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备，包括有工作台(5)，其特征在于：所述工作台(5)上安装有中转机构(2)，所述中转机构(2)内部设置有料盒组件(1)，所述中转机构(2)底部设有安装板(201)，安装板(201)的上表面两侧安装有侧板(202)，两块侧板(202)底端之间安装有输送皮带(203)，两块侧板(202)上各开设有一个推料口(204)，两个推料口(204)的旁边分别设置有推出机构(3)和传送机构(4)。

2.根据权利要求1所述的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备，其特征在于：所述料盒组件(1)包括有盒底板(101)，盒底板(101)上表面两侧连接有夹板(102)，盒底板(101)上表面两侧的端部开设有滑动槽(103)，夹板(102)下表面的两端安装有滑动块(104)，滑动块(104)卡接在滑动槽(103)内部。

3.根据权利要求2所述的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备，其特征在于：所述夹板(102)的侧壁上开设有放料槽(1014)，放料槽(1014)的数量不少于四条。

4.根据权利要求2所述的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备，其特征在于：所述夹板(102)的底端两侧开设有通孔，通孔内部安装有安装筒(105)，安装筒(105)连接有轴承(106)，轴承(106)连接有螺纹筒(107)，内杆(108)穿过安装筒(105)、轴承(106)和螺纹筒(107)，内杆(108)的中间固定安装有固定筒(109)，固定筒(109)安装在盒底板(101)的上表面，内杆(108)的端部开设有螺纹且与螺纹筒(107)配合连接，内杆(108)的端部焊接有对接片(1015)。

5.根据权利要求2所述的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备，其特征在于：所述夹板(102)的上表面一端安装有顶柱(1010)，顶柱(1010)外壁转动连接有转环(1011)，转环(1011)的侧壁上安装有档杆(1012)，盒底板(101)的侧壁上开设有底槽(1013)，底槽(1013)内部安装有磁铁片。

6.根据权利要求1所述的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备，其特征在于：所述侧板(202)的内侧壁上开设有限位滑槽(205)，限位滑槽(205)连接有两条升降槽(206)，升降槽(206)位于推料口(204)的两侧，升降槽(206)的内部连接有内腔(207)，内腔(207)的内部设置有活动板(208)，活动板(208)的一侧壁上焊接固定有托板(209)，活动板(208)的另一侧壁上设有齿条，在推出机构(3)和传送机构(4)的两侧安装有驱动组件。

7.根据权利要求6所述的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备，其特征在于：所述驱动组件包括有安装在侧板(202)外侧壁上的安装壳(2010)，安装壳(2010)内部安装有控制电机(2011)，控制电机(2011)的输出端连接有齿轮(2012)，齿轮(2012)和活动板(208)上的齿条啮合链接。

8.一种如权利要求1-7任意一项所述的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工方法，其特征在于：该工艺包括以下步骤：

S1：料片保存在料盒组件(1)内部，通过使料片框架外框两端边沿的部位位于两侧的放料槽(1014)内作为传送接触点，使得每一个框架上的芯片都避免了与设备或夹具硬性摩擦，通过转动螺纹筒(107)，螺纹筒(107)和内杆(108)端部的螺纹配合连接，使得螺纹筒(107)推动夹板(102)在内杆(108)上横向移动，进而改变两侧夹板(102)之间的距离，以适配不同尺寸的芯片加工，适应性更强；

S2：上料时，需要转动转环(1011)，使得档杆(1012)位于夹板(102)的两侧即可；将装载料片的料盒组件(1)放置在中转机构(2)内，并使得对接片(1015)可位于限位滑槽(205)内滑动，输送皮带(203)带动料盒组件(1)运动，当料盒组件(1)运行到推料口(204)处时，最上层的料片和推料口(204)对齐，对接片(1015)位于升降槽(206)内，推出机构(3)启动，可将料片透过推料口(204)推到传送机构(4)上；

S3：当推出机构(3)将最上层的料片推到传送机构(4)上后，控制电机(2011)启动带动齿轮(2012)转动，使得活动板(208)和托板(209)上升，托板(209)将对接片(1015)向上推动一段距离，使得料盒组件(1)整体上升一段距离，进而使得第二层的料片和推料口(204)对齐，推出机构(3)可将第二层的料片推动到传送机构(4)上，即可依次将料盒组件(1)内的料片卸下，结构简单，自动化程度高；

S4：卸料完成后，控制电机(2011)反转将料盒组件(1)下降到输送皮带(203)上，空的料盒组件(1)可通过料盒升降装置运走，在传送机构(4)上的料片被向后端输送，在传送机构(4)的后端被抓手上料装置抓起并送到锡化设备上进行锡化加工。