[发明专利]一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法

说明书

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，包括有工作台，工作台上安装有中转机构，中转机构内部设置有料盒组件，中转机构底部设有安装板，安装板的上表面两侧安装有侧板，两块侧板底端之间安装有输送皮带，两块侧板上各开设有一个推料口，两个推料口的旁边分别设置有推出机构和传送机构。通过本发明提出的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，在进行锡化前的料片转运过程中，不会对芯片产生划伤，提高产品生产质量。

技术领域

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法。

背景技术

半导体行业IC芯片在使用后期使用过程中，为使表面美观、抗表面氧化、增强易焊性，将在引线框架IC芯片管腿表面进行锡化工艺流程，因在后加工工艺制程过程中，均需要进行放料、上料、下料等一系列操作，对此操作过程，由于引线框架芯片与设备结构进行接触摩擦，导致框架IC芯片管腿、散热片表面硬性划伤，影响IC芯片外观美观，使产品使用过程中影响性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，包括有工作台，所述工作台上安装有中转机构，所述中转机构内部设置有料盒组件，所述中转机构底部设有安装板，安装板的上表面两侧安装有侧板，两块侧板底端之间安装有输送皮带，两块侧板上各开设有一个推料口，两个推料口的旁边分别设置有推出机构和传送机构。

优选的，所述料盒组件包括有盒底板，盒底板上表面两侧连接有夹板，盒底板上表面两侧的端部开设有滑动槽，夹板下表面的两端安装有滑动块，滑动块卡接在滑动槽内部。

优选的，所述夹板的侧壁上开设有放料槽，放料槽的数量不少于四条。

优选的，所述夹板的底端两侧开设有通孔，通孔内部安装有安装筒，安装筒连接有轴承，轴承连接有螺纹筒，内杆穿过安装筒、轴承和螺纹筒，内杆的中间固定安装有固定筒，固定筒安装在盒底板的上表面，内杆的端部开设有螺纹且与螺纹筒配合连接，内杆的端部焊接有对接片。

优选的，所述夹板的上表面一端安装有顶柱，顶柱外壁转动连接有转环，转环的侧壁上安装有档杆，盒底板的侧壁上开设有底槽，底槽内部安装有磁铁片。

优选的，所述侧板的内侧壁上开设有限位滑槽，限位滑槽连接有两条升降槽，升降槽位于推料口的两侧，升降槽的内部连接有内腔，内腔的内部设置有活动板，活动板的一侧壁上焊接固定有托板，活动板的另一侧壁上设有齿条，在推出机构和传送机构的两侧安装有驱动组件。

优选的，所述驱动组件包括有安装在侧板外侧壁上的安装壳，安装壳内部安装有控制电机，控制电机的输出端连接有齿轮，齿轮和活动板上的齿条啮合链接。

一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，该工艺包括以下步骤：

S1：料片保存在料盒组件内部，通过使料片框架外框两端边沿的部位位于两侧的放料槽内作为传送接触点，使得每一个框架上的芯片都避免了与设备或夹具硬性摩擦，通过转动螺纹筒，螺纹筒和内杆端部的螺纹配合连接，使得螺纹筒推动夹板在内杆上横向移动，进而改变两侧夹板之间的距离，以适配不同尺寸的芯片加工，适应性更强；

S2：上料时，需要转动转环，使得档杆位于夹板的两侧即可；将装载料片的料盒组件放置在中转机构内，并使得对接片可位于限位滑槽内滑动，输送皮带带动料盒组件运动，当料盒组件运行到推料口处时，最上层的料片和推料口对齐，对接片位于升降槽内，推出机构启动，可将料片透过推料口推到传送机构上；